로켓레이크-S가 14nm 공정으로 만든 코어와 10nm 공정 언코어 다이로 구성된 멀티 칩 모듈 구성을 사용한다는 주장이 나왔습니다. 이 분은 3세대 라이젠이 코어/언코어의 멀티 칩 모듈을 채택한다고 처음으로 주장했던 분이기도 합니다. 그 말은 사실이 됐고요.
코어 다이가 언코어 다이보다 더 구형 공정을 사용하는 게 특징이라면 특징입니다. 14nm 코어 다이는 스카이레이크에서 많은 부분이 개선된 윌로우 코브 코어를 사용합니다. 이 다이에는 CPU 코어와 시스템 에이전트가 있으며 링버스 인터커넥트로 묶입니다. 이 시스템 에이전트는 EMIB를 통해 언코어 다이와 통신합니다.
10nm 공정의 언코어 다이에서 가장 많은 영역을 차지하는 건 최대 96개 실행 유닛의 내장 그래픽입니다. DDR4 듀얼채널 메모리 컨트롤러와 PCIe 4.0도 무시할 수 없습니다. 디스플레이와 미디어 엔진 역시 여기에 포함됩니다. PCIe 레인은 24개인데 16개는 그래픽, 8개는 칩셋입니다. 코멧레이크까지만 해도 20개의 레인이었으니 많이 발전했군요.
최신 공정을 사용하기엔 수율이 안좋거나 물량 감당이 안 되는 것인가?