前 아난드텍 CPU 프로세서  리뷰 담당이었던 Ian Cutress가 TSMC로부터 제공받은 Defect Density 및

 

300mm 웨이퍼 단가표와 AMD가 제공하는 Die 사이즈 등의 데이터를 종합하여 계산해본 결과, 

 

대략 아래의 추정 단가가 나왔다고 합니다.

CCD 하나당:20.29$

cIOD 하나당:21.01$

Packaging: 7.41$

도합 69$

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다만 이는 AMD 측의 연구&개발비 및 운송, 판매, 포장, 세금, 인건비 등은 전혀 반영되지 않은,

 

(TSMC만의 연구개발비 및 설비만이 고려된) 순수하게 칩 자체의 물리적인 단가표에 가까우며

 

TSMC랑 AMD에서 대외적으로 공개한 데이터에 근거하기에 실제 현장에서의 데이터와는 

 

차이가 다소 있을 수 있습니다.

 

 

여담으로 Ian에 따르면 인텔의 경우엔 자사 공정의 수율 및 Defect Density, 

 

웨이퍼 당 단가를 공개하지 않기 때문에 이러한 추정이 불가능하다고 합니다.