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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 https://twitter.com/aschilling/status/1583131434017263616

 

라이젠 9 7900X의 히트 스프레더를 제거하면 온도가 20도 가량 떨어집니다. 그게 마음에 들지 않는다면 표면을 갈아내는 방법이 있습니다. 

 

두께 0.8mm로 표면을 갈아내면 온도가 7~10도 정도 떨어지는 효과가 있다고 하네요. 

 

9v2T434WcwdiSp5yqUNyob-1024-80.p.jpg

 

9UUz62TSoEWCwZeafoMF9b-1024-80.p.jpg

 


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  • profile
    큐비트      the last resort 2022.10.22 08:04
    저러면 메인보드의 소켓의 높이를 높이고 히트 스프레더 두께는 전과 비슷한 정도로만 했어도 괜찮지 않나라는 생각이 듭니다...
  • profile
    title: 야행성skyknight      ][ ☆ ][ 2022.10.22 09:00
    도대체 뚜껑이 왜 이렇게 두꺼운건지 모르겠습니다..
  • profile
    title: 명사수포인      збройовий завод 2022.10.22 09:23
    기존 쿨러랑 높이 맞춘다고 한걸로 알고있습니다
  • profile
    360ghz      case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2022.10.22 18:09
    사실 걍 바닥 소켓을 위로 올리면 플라스틱만 올리면 되니까 비용도 절감되고 이쪽이 더 현명할텐데 말이죠 ㅎㅎ...
  • profile
    벨드록 2022.10.22 09:44
    애초에 기존 쿨러와 호환성을 왜 맞춘건지 모르겠네요. 어차피 소켓도 바꾸는데 바꿔도 아무도 뭐라 안할텐데.

    사이즈도 키워서 저 옆의 틈새같은 거 없이도 만들 수 있게 해야지 싶은데… 한번 바꿀 때 제대로 바꿔야지…
  • profile
    군필여고생쟝- 2022.10.22 09:57
    대부분 경영진 잘못이죠 ㅎ.ㅎ 엔지니어들이 그렇게 만들면 안좋다고 해도 하라고 하면 해야함
  • ?
    고자되기 2022.10.22 12:32
    기존제품들보다 성능이 좋아진다지만 실속형 보드라인은 준비도 안해놓은 상태에서 보드랑 메모리 다 호환이 안되는 큰 문제가 있었죠
    (인텍12세대가 발매초 받던 평가죠 인텔은 그나마 d4보드라도 있지)
    물론 젠3마냥 1년은 앞서는 뛰어난 성능이라면 문제가 안될테지만..성능이 엄청 뛰어난것도 아니고
  • profile
    벨드록 2022.10.22 12:37
    애초에 보드랑 램이 다 호환이 안된다면 쿨러호환을 고려할 필요도 없었다고 생각합니다.
    보드 램 cpu 다 새로 사려면 쿨러도 새로 사는게 대부분이죠. 쿨러는 전체 시스템 가격에 크게 영향을 주는 부품도 아니고요. 아무리 봐도 이상한 결정이었다고 보이네요.
  • ?
    MUSCLE 2022.10.23 17:54
    근대 쿨러호환이랑 저런식의 설계랑 은 크게 상관없지 않을까요??? ... 솔직히 쿨러 장착 가이드로 충분히 해결할수 있을 문제라고밖에
    안보여서요..
  • profile
    아엠푸      5900X+96GB 2022.10.22 09:48
    어설픈 호환성 유지가 오히려 독이 됐군요(보디 호환도 아니고 쿨러호환이라니...)
  • profile
    군필여고생쟝- 2022.10.22 09:57
    진짜광기....
  • ?
    RuBisCO 2022.10.22 10:13
    대체 왜 소켓 높이를 안높이고 히트스프레더를 두껍게 만든건지 모르겠습니다
  • profile
    슬렌네터      Human is just the biological boot loader for A.I. 2022.10.22 11:51
    대충 내 그럴줄 알았다 짤방
  • ?
    고자되기 2022.10.22 12:25
    후속 783d에서 얇게 나오면 기존세대결함인정이고
    그대로 유지하면 경쟁력 상실인데 어떤선택을 할지
  • profile
    가로수 2022.10.23 01:06
    보드사랑 타협해서 기판 플라스틱 높이를 낮출 가능성도 있긴 합니다
  • profile
    title: 가난한AKG-3 2022.10.22 13:04
    근데 저 mm는 어떻게 알아낸거래요;;
    설마 0.1mm씩 하면서 체크한건가?
  • ?
    PLAYER001 2022.10.22 15:44
    신나게 갈아내고 보니 0.8mm가 갈려나간게 아닐까 하는 추측을 해봅니다
  • ?
    라자라 2022.10.22 13:08
    역시 소비자가 완성시키는 AMD제품
  • profile
    白夜2ndT      원래 암드빠의 길은 외롭고 힘든거에요! 0ㅅ0)-3 / Twitter @2ndTurning 2022.10.22 18:51
    이젠 그냥 웃음밖에 나오질 않네요... 8w8)
  • profile
    류오동      컴알못입니다. 2022.10.22 20:30
    정작 제조사들은 AM5용 키트 새로 낼 지경이던데 이 쯤 되면 쿨러호환이니 뭐니는 안하느니만 못하게 되었다 봅니다.
  • ?
    Aeacus 2022.10.23 06:41
    너무 상식을 벗어난 판단미스라 다음 세대에서는 수정될 가능성도 있다고 보네요.
  • profile
    설레이는북극곰 2022.10.23 09:21
    갈아내고 좀 쓰다보면, 인텔12세대마냥 장력이슈 발생되는거 아닐까요?
    경쟁사에 비해 전성비는 좋고하니.. 두꺼웁게 만든게 다 이유가 있을듯
  • profile
    Z80 2022.10.23 19:23
    10도 차이면 해볼 만한 좋은 방법이네요.
  • ?
    이계인 2022.10.23 20:11
    그냥 얇아지는거보다 잘 연마된 구리심이 노출되서 더 잘되는거같기도 하네요 윗분들과 마찬가지로 쓸데없는 쿨러호환성느낌 팍팍

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