ASML이 EUV 펠리클의 개발을 마쳤습니다. 펠리클은 에칭 공정 중 포토 마스크를 보호하는 초박막 멤브레인인데, 입자가 기판에 증착되는 걸 막아 패터닝 과정에서의 결함이 생기는 걸 줄여줍니다.
EUV 노광에서 쓸 수 있는 펠리클은 기존 노광에서 사용하던 것과 요구 조건이 다릅니다. 이번에 만든 EUV 마스크는 TSMC의 7nm, 6nm, 5nm 공정에서 사용할 수 있으리라 기대합니다.
참고/링크 | https://www.techpowerup.com/280066/asml-...7nm-yields |
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ASML이 EUV 펠리클의 개발을 마쳤습니다. 펠리클은 에칭 공정 중 포토 마스크를 보호하는 초박막 멤브레인인데, 입자가 기판에 증착되는 걸 막아 패터닝 과정에서의 결함이 생기는 걸 줄여줍니다.
EUV 노광에서 쓸 수 있는 펠리클은 기존 노광에서 사용하던 것과 요구 조건이 다릅니다. 이번에 만든 EUV 마스크는 TSMC의 7nm, 6nm, 5nm 공정에서 사용할 수 있으리라 기대합니다.