0.1폴라리스에 대해서 파스칼과의 비교(칩의 밀집도에 따른 클럭차이), 옆동네의 라이젠은 오버클럭에 취약한 구조라는 댓글들을 보다보니, 코어의 개수에 따른 오버율은 코어마다 수율이 달라 오버율이 낮다는 애기도 봤고, 폴라리스가 밀집도가 높아서 파스칼처럼 클럭을 드라마틱하게 올리지 못했다는 글도 봐서 그런지, 이번 AMD는 오버클럭, 혹은 설계클럭을 많이 올리지 못하는 것 같은데(이게 설계 스타일일수도?), 칩의 밀집도, 코어의 개수, 설계(라이젠) 에 따라 오버클럭으 포텐셜의 관계가 어떻게 되나요??
컴퓨터 / 하드웨어
:
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질문
2017.03.04 17:32
설계와 오버율의 관계
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사실 이건 그렇게 복잡하게 생각하지 않고, 상식적인 선으로 따져봐도 답이 나오는 문제인것 같습니다.
칩의 밀집도: 칩의 크기는 정해져 있고, 그 안에 많은 다이를 넣으면, 그만큼 발열이 늘어나겠지요?
코어의 수: 각 코어마다 편차가 있을텐데, 코어를 전부 동일한 수준으로 올리기가 어렵겠지요? 여기에 코어가 늘어나면 그만큼 발열원이 많다는 것도 추가.
설계: 예전 넷버스트 아키텍처처럼 태생적으로 클럭을 높이기 쉬운 설계가 있고, 또 기본 전압이 낮거나 전압이나 발열이 높아도 잘 작동하는 구조도 있겠지요?
뭐 좀 더 따져보자면 진짜 아키텍처적인 이야기까지도 나오겠지만, 그냥 간단하게 생각해도 대충 저정도는 되지 않을까.. -
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트랜지스터 수때문에 그런 얘기가 있는걸루 알고 있습니다
같은 면적에 공정을 감안하더라도 라이젠쪽이 케이비레잌보다 더 많은 수의 트랜지스터를 넣어놨고...
이게 같은 소모전력내지는 낮은 소모전력을 보인다 할지라도, 냉각의 문제에 있어서의 디메릿때메
라이젠은 클럭빨 맛보기가 힘들다는 거죠
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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칩의 밀집도가 올라가면 열이 잘 빠져나오지 못 해서 핫스팟이 생깁니다. 그 부분이 열 때문에 속도 한계에 빠르게 도달하겠고요.
설계의 문제에서는 회로를 어떤 식으로 만드느냐에 달려있습니다.
신호가 게이트 여러개를 통과하면서 연산이 이뤄지게 되는데요.
예를 들어 20 단계 통과해야 나오는 작업을 한다 할 경우를 생각해보죠.
20 단계를 거치고 난 다음에야 그 결과를 받아서 저장 ( 메모리/캐쉬에 저장 얘기가 아니라 연산회로 내에서 일시 저장 얘기임. 클럭마다 1 번씩 한다 보면 되고요. ) 하는 경우와 일단 10 단계 거친 것을 저장한 다음에 다음 클럭에서 나머지 10 단계를 거치게 하는 방식. 이런 식으로 나눌 수 있죠.
중간 저장없이 하는 경우 당연한 얘기겠지만, 그 시간이 오래 걸리기 때문에 조금만 클럭을 높여도 20 단계 다 거친게 아니라 19 단계를 거친 것을 저장하는 황당한 실수를 반복하게 된다는 문제가 생깁니다. ( 정확히 말하자면 그 전에 작업했던 것과 현재 작업을 뒤섞어서 저장하는 셈이 됨 )
중간 저장하면서 할 경우는 회로의 양은 늘어나지만, 클럭을 높일 수 있는 여지가 크겠죠. 이 때는 위에 말한 핫스팟이 클럭을 올리지 못 하게 하는 주 요인이 되겠고요. 물론 공정 자체 문제때문에 한계도 있겠지만, 그보다 훨씬 전에 핫스팟 문제 생김.
라이젠의 경우 첫번째 식의 설계가 이뤄진 것으로 생각됩니다. 회로의 양을 줄이는데 주력을 했다 볼 수 있죠.
따라서 설계 자체가 원래 클럭 여유가 없을 뿐만 아니라, 밀집도 또한 크기 때문에 핫스팟 문제까지 가세했다. 이런거죠.