인텔이 올해 하반기에 앨더레이크의 가격을 5% 가량 낮출 거라는 소문입니다.
랩터레이크 출시 전에 재고를 정리하고 시장 수요를 끌어내기 위한 것으로 보입니다.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
-
Read More
7900 GRE의 엠바고가 해제되었습니다.
사실 이미 한참 전에 중국에서 리뷰가 나왔던 놈들이고, 이미 6950XT급으로 알려져 있어서 성능이야 뭐 그러려니 하는데, 요 급으로 내놓고 549$라는 가격은.............얘네가 진짜 의지가 있긴 한가 진지하게 의문이 든달까요. ... -
Read MoreNo Image
하이실리콘 타이산 V120 서버 프로세서, 젠3 수준의 성능
화웨이 하이실리콘 타이산 V120 코어의 긱벤치 6 성능입니다. 싱글 코어 1527점인데 젠3 에픽 7413이나 커피레이크 제온 E-2136과 비슷한 점수입니다. SMIC 7nm 공정으로 생산되며 기린 9000 스마트폰 SoC에 처음으로 도입, 이번에 나온 ... -
Read More
ASRock RACK, MWC 2024에서 엔비디아 'GH200(그레이스-호퍼 200) 슈퍼 반도체' 탑재한 소형 서버 공개
▶ ASRock RACK, MWC 2024에서 '엔비디아'의 슈퍼 반도체를 탑재한 소형 서버 공개 - MWC 2024의 공개한 서버 제품 모델명 : ASRock RACK 'MECAI-GH200' - 서버의 특징 : 'GH200(그레이스-호퍼 200) 슈퍼 반도체'로 구동되는 '세계에서 가... -
Read More
삼성 & 인텔, 차세대 vRAN(3.0)을 통한 '제온 서버(데이터센터) CPU' 탑재(그래나이트 래피즈-D)
▶ 삼성전자, 인텔과 협력하여 차세대 'vRAN 3.0(5G 가상화 RAN) 네트워크'에 '제온 서버(데이터센터) CPU' 탑재 - 탑재 예정의 '제온 서버(데이터센터) CPU' : 인텔 Granite Rapids-D(그래나이트 래피즈-D) - Open-RAN 네트워크 실험실 :... -
Read More
마이크론, 'HBM3e 메모리' 솔루션의 대량 생산 시작
▶ 마이크론, 'HBM3e 메모리' 솔루션의 대량 생산을 시작함 - 2024년 2분기 출시 예정 GPU(엔비디아) : H200 서버(데이터센터) GPU의 일부가 될것(24GB 8H HBM3e) - 솔루션 지원 : 업계에서 'HBM3e 메모리'의 '최고 AI(인공지능)' 솔루션... -
Read More
엔비디아, 'RTX 500 & RTX 1000' ADA 모바일 GPU 공식 출시(보급형 워크스테이션)
▶ 엔비디아, MWC 2024 컨퍼런스에서 '보급형 모바일 워크스테이션' GPU 공개(RTX 500 & RTX 1000) - MWC 2024에서 공개된 모바일 GPU(워크스테이션) : RTX 500 ADA, RTX 1000 ADA - RTX ADA의 모바일 GPU(워크스테이션) 코드명 : AD1... -
Read More
인텔, 'E-코어' 기반 288개 제온 서버(데이터센터) CPU 공개(MWC 2024- 시에라 포레스트)
▶ 인텔, 'MWC 2024 컨퍼런스'에서 '5G 통신 워크로드' 특화의 '제온 서버(데이터센터) CPU' 공개 - 5G 통신 특화 서버(데이터센터) CPU : Sierra-Forest(시에라 포레스트) - 특화 CPU 특징(코어) : 'E-코어' 기반 288개 코어 탑재 - 특화... -
Read More
삼성, HBM 공정을 바꾼다?
삼성이 차세대 HBM에서 NCF 대신 MUF 방식을 도입한다는 썰입니다. 스샷 한장만 올립니다. 전체 내용은 유튜브에서. https://www.youtube.com/watch?v=c47cDYbAwVY&t=1601s 단순히 SK 하이닉스가 HBM에 주력하고 삼성전자가 GDDR 위주... -
Read More
ECC/REG DIMM이랑 RDIMM은 같은 규격인가요?
최근 돌리고 있는 서버의 램 사용량이 좀 아슬아슬해서... 적당히 램을 몇장 더 꽂으려고 합니다. 제가 가지고 있는 메인보드 사양을 확인해보면 RDIMM RAM을 사용하라고 나와있고, 이미 장착되어 있는 RAM도 RDIMM 규격 RAM을 사용하고... -
Read MoreNo Image
AI, NVIDIA, 반도체 관련 소식 모음
NVIDIA는 중국 시장을 위해 2가지 AI 칩을 준비하고 있습니다. 둘 다 허가가 필요 없이 규정을 준수하는 제품이며, 현재 셈플을 제공 중입니다. https://www.reuters.com/technology/nvidia-has-begun-sampling-two-new-ai-chips-china-ma... -
Read MoreNo Image
TSMC 일본 팹 가동 시작, 애리조나 팹 건설 중
TSMC가 2월 24일에 일본 구마모토의 팹 1 가동을 시작했습니다. 여기에선 40/28/22/16/12nm 공정을 생산하며 300mm 웨이퍼를 월 4만장, 나중에는 5만장으로 확장합니다. 2027년 말에는 팹2를 추가해 매달 10만장을 생산합니다. https://ww... -
Read More
애플 M2의 CPU-Z 벤치마크
애플 M2의 CPU-Z 벤치마크입니다. 싱글코어 749.5점, 멀티코어 3822.3점이 나왔네요. 싱글코어 점수는 인텔 앨더레이크 수준입니다. 맥북에서 가상 머신을 실행해 윈도우 11 Arm 버전을 실행해서 CPU-Z를 테스트한 것입니다. -
Read MoreNo Image
인텔, 애로우레이크와 루나레이크에 TSMC N3B
인텔 팻 겔싱어는 TSMC의 고급 공정을 사용해 차세대 제품을 생산한다고 밝혔습니다. 애로우레이크와 루나레이크에 TSMC N3B를 쓸 거라고 하네요. 다만 여기에선 GPU 타일만 TSMC 공정을 씁니다. CPU 타일은 인텔 20A를 사용합니다. 노바... -
Read MoreNo Image
라데온 RX 7900 GRE, 26일에 리뷰 공개?
라데온 RX 7900 GRE가 2월 26일에 리뷰가 공개되며 27일에 출시됩니다. 가격은 549달러로 초기 물량은 많지 않지만 나중에 나아질 거라고 합니다. 성능이야 중국에서 이미 출시된거라 대충 알려져 있지요. 50달러 더 비싼 지포스 RTX 4070... -
Read MoreNo Image
미국 상무장관, 반도체 보조금이 더 필요하다
지나 러몬드 미국 상무장관은 CHIPS & 과학법에 따라 미국 정부가 지급하는 보조금이 더 필요하다고 말했습니다. "우리가 세계를 선도하려면 CHIPS 2라고 부르든, 다른 이름으로 부르던 지속적인 투자가 있어야 한다고 생각합니다." ...
Colorful
