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컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
분석
2021.12.07 08:12
삼성전자, TSMC 미래전략 차이
조회 수 5988
댓글 33
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역시 하청들이 엄청 고생했군요.. 2nm부터 인텔이 밀고 들어오는데 케파싸움 볼만할듯요 -
고객과 경쟁하지 않는 점이 여기서는 단점이 되어버렸군요. -
그나저나 올리시는 글들이 참 꾸준하네요
제목만 봐도 알아볼 수 있을 정도로요... -
삼성은 이제 반도체 말고는 고만고만이라..
가전과 모바일 합친다는얘기도 나오고요.
퀀텀점프 할만한게 자율주행 , 전기차 말고는? -
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기술력이 비슷하다고요?전혀요 후공정패키징부터 차이 엄청 나는데요?
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2.5D, 3D 패키징의 꽃은 메모리. 메모리를 SOC에 넣을려니깐 패키징 개발을 하는 것.
TSMC가 팬아웃 패키징이 어쩌고 하는걸로 패키징이 앞서있다고 하면 안 됨. 그에 준하는 기술은 삼성도 보유 중.
패키징 패키징하는데, TSMC도 작년에나 A72 2개 때려박은 패키지 실물을 공개했음. 사실 이분야는 x86이 더 잘 하는 분야이고, 우린 스미스필드에서 2개의 뜨거운 실리콘을 만나봤었음.
3D 패키징의 기술 완성형인 실리콘 TSV 기술은 삼성이 세계 최고 수준인거고. 칩을 생산하는거에서 온갖 잡재주를 부리기 시작하면 삼성은 외계인임.
HBM부터 LPDDR을 SOC 하는게 패키징의 최종형.
인텔이 괜히 메모리 사업하겠다고 마이크론이랑 제휴 했던게 아님.
3D 패키징은 삼성이 압도적일 수 밖에 없는게 3D 패키징은 TSV 기술이 쓰입니다.
D램이나 플래쉬메모리 적층 기술에 쓰였던걸로, 인텔이 Finfet 발표할 때 삼성은 TSV 발표했습니다.
이 장비들은 삼성 로드맵을 따라는 상황이고, 삼성이 거의 15년 이상 써 왔던 기술을 TSMC가 패키징에 활용하겠다고 하면 삼성은 세계 최고 기술을 패키징으로 옮겨가면 그만입니다.
TSMC는 처음 도입하는 기술이고, 삼성은 세계 최대 적층 수준입니다.
3D 패키징은 메모리에서 널리 사용했던 삼성의 앞마당인거죠.
3D 패키징은 TSV와 메모리가 핵심입니다.
이 메모리를 삼성과 하이닉스에서만 공급 받을 수 있어서 TSMC에 위탁하던 기업들이 3D 패키징 때문에 삼성과 차세대 공정 논의 진행하고 있습니다.
그래서 TSMC도 자체적으로 메모리 제조해서 3D 패키징에 연동하겠다고 대만 D램 기업들 기술 협력 하고 있습니다.
칩 단가를 낮출 EUV 주변 소재들 자립을 위해서 삼성은 5년에 걸쳐서 준비 중이였어요.
ASML의 멱살을 잡고 끌고 온게 삼성이였고, EUV 테스트 라인이 삼성에 있었습니다.
이걸 그대로 양산 라인으로 바꾼게 7nm EUV로 퀄컴칩 리스크 생산과 엑시노스 양산 라인이 되었죠.
3D 패키징의 TSV 관련 기술은 삼성이 10년전부터 했던 기술이라 이쪽은 우세해요.
장비 업체들도 삼성 로드맵 중심으로 개발했었고.
인텔이나 AMD나 3D 패키징 도입 중이라...
종합 반도체 제작 기술은 삼성이 먼치킨입니다.
수년내에 SOC에 플래쉬메모리나 D램 설계 기술까지 포함될건데 TSMC가 후발주자가 되는거죠. -
기술력이 큰차이가 있지 않나요?
서울대 못가면 연고대 가는거지, 첨부터 연고대가고싶어하는 사람은 없잖아요 -
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삼성 홍보부서에서 오신거겠죠?
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진지하게 대답하면, DS 전마실은 소비자 상대로 홍보 안합니다
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주식 물려서 열심히 하는걸지도...? 모르겠죠?
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저분이 2달 정도 안올때가 삼성 주가 21년 저점이였죠
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삼성파운드리 기술력이 세계 2위라고들 하지만, TSMC와의 격차는 그리 만만하게 볼게 아닙니다. Frontend 는 그러려니 해도, Backend 격차는 넘사벽인데요.
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그래도 말 자체는 되는 것 같아요. TSMC는 규모가 크니까 신기술 도입을 위한 새장비 수급에 오래 걸리고 삼성은 작으니까 적은 장비로도 시작이 가능하다는 점이요.
다만, 기존에도 EUV를 늦게 도입했었는데, 이번에 GAA도입이 늦는 것도 장비 수급 문제가 아니라 그냥 선택의 문제일 수도 있을 것 같은데요?
또 삼성이 EUV를 먼저 시작했으니까 삼성의 EUV 장비가 TSMC보다 구세대일 것 같은데, 그러면 장비 세대 차이로 인한 수율 차이도 있을 법하고, 그래서 TSMC는 기존 공정으로도 신공정에서 충분한 수율이 가능했다고 볼 수도 있을 것 같은데요. -
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그렇다고 볼수도 없는게 규모가 TSMC가 더 크더라도 지금같은 반도체 쇼티지 상태에서는 새로 공장 지어서 새장비 설치하면 되서 큰 의미 없다고 봅니다
구형공정도 쓰이는 곳이 많고 지금같은 반도체 쇼티지에서는 공장 돌리는게 이득이니까요 -
ASML 생산량이 그리 많지 않아서 업그레이드하지 않고 새로 늘리는건 어렵지 않아요?
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지금은 EUV로 넘어가는 과도기라 장비랑 세팅을 다 새로 맞추는 것으로 알아요
아니면 TSMC도 규모 작게 시작하면 되니 규모의 차이로 인한 이득은 TSMC가 더 나을꺼예요 물량의 경제학 -
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RISC-V를 원하는 고객사들도 많을테니 삼성은 그쪽도 공략할 수 있겠네요
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이 주장에 근거가 있는지 잘 모르겠네요. https://gigglehd.com/gg/11378145 여기 댓글에서는 좀 무리한 주장도 하시고요.
뭐가 됐건 하드웨어 글이고 뻘글도 좀 있어야 한다고 생각해서 그냥 뒀는데, 피드백 없이 계속될 경우 글쓰기 막을 수 있습니다. -
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이분 여기서 제 댓글은 무시하시던데... 아무튼 사측에서 나온건 아닌걸로..ㅎㅎ
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삼전 주식 샀다가 물려서 인지부조화 풀가동 ON! 했거나
아니면 제XX획 대행으로 바이럴 작업하러 온걸까요...
대한민국 3대 대행사에서 기글을 직접 올꺼 같지 않고.. (실적 때문에 그럴수도 있고...)
제XX획의 하청x10000 이려나요.... -
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주식물린 증세중 하나입니다
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GAA용 관련 소재개발중이긴 한데....... 그냥 뭐.. 웃고 넘어갑니다.. ㅎㅎ
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그래서 댤5메모리 저렴하게 출시좀 굽신굽신 -
인디언식 기우제도 아니고.. 쓰신대로 삼전이 올라가길 바랍니다.. -
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뭐, 주장은 자유롭게 하실 수 있는 거니 그러려니 합니다. 물론 제가 그에 대해서 동의하는 건 다른 문제입니다.
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기술력이 비슷하다 주장을 하시는데... InFO/CoWoS나 포베로스 3D에 대응되는 X cube 기술을 활용한 시판 제품이 시장이 있긴한가요?
파운더리 점유율이나 메모리 반도체 제조능력으로써만 따진다면 몰라도 비메모리 반도체 기술력은 앞의 두 기술에 대응되는 자체 기술로 실판 제품 하나 제대로 못내놓는거 봐선 당장은 뒤쳐지고 있는거나 다름없다 보는데; -
오늘도 삼전주식이 올랐네요
8만전자 가즈아~ -
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좋은 정보 감사합니다. ^_^
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장비사 거래라인을 알지만, 웃고 가겠습니다^^
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다양한 의견은 존중합니다~
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제목보고 작성자를 추측했어요...!!
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음 삼성이 GAA를 공격적으로 가긴 하는데, 현재 돌아다니는 밀도 projection을 보면 TSMC가 쫒기기는 커녕 삼성전자가 여전히 갈길이 멀어보입니다. TSMC는 5nm로 밀도를 어마어마하게 올린 반면, 삼성은 7EUV의 파장을 벗어나지 못해서 보수적인 기술개발을 해야 했던걸로 보이구요. 다행이라면 원가(면적)는 몰라도 칩 특성 자체는 ARM reference기준 꽤 쓸만해서 고객이 달아나진 않는다는 것...
그리고 제조 관련 사실 지금도 셀 자체는 선 하나쯤은 더 긋고싶으면 그을수도 있고, FinFET자체도 많이 작습니다. 점차 BEOL 첫단계(미들엔드라고도 부름)인 최하부 금속층이 에너지 공급을 잘 못하고 스케일링이 안되는 문제가 생기고 있습니다. 인텔은 그 부분에서 매우 공격적(Intel 7, 구 10nm)이고, 코발트는 뭔가 메롱이었지만 하여튼 좋은 시도였다 생각합니다. PowerVIA같은게 나오는거 보면 미세공정에서 밀렸을지언정 인텔은 뭐가 문제인지는 잘 알고 있는 듯 합니다.
개인적으로는 삼성의 BEOL과 고급 패키징 전략이 많이 궁금하긴 합니다. 이 분야는 인텔이 가장 강력해 보이고(EMIB같은건 저지연, 중대역폭이라는 CPU를 위한 솔루션 그 자체), TSMC는 킹왕짱큰 실리콘 기반의 고성능 패키징을 강하게 푸시중입니다. 삼성의 선택은 무엇일지. -
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저도 삼성에서 GAA를 내세우는 게 별로 좋아 보이지 않습니다. 잘 만들면 성능이 좋아질 수야 있겠지만 코스트도 올라갈 테고 시간에 맞춰서 양산이 될지도 잘 모르겠고. 요즘 스케일링은 TR보다는 BEOL 쪽이 발목을 잡고 있는 것 같은데 그 쪽은 또 별로 얘기를 안 한단 말이죠. TSMC는 5nm에서 메탈 피치를 30? 28? nm까지 줄였다는 거 같은데 누가 뜯어본 거 아직 안 올렸나 모르겠습니다.
패키징은 아무리 봐도 TSMC가 더 잘하는 것 같고, 패키지 쪽 교수도 그렇게 얘기하고 있습니다(https://www.youtube.com/watch?v=wWdh4MG5YEg). 팹리스 입장에서 TSV는 성능은 좋겠지만 일단 비용이 비싼 데다가 로직, 디램 등 여러 칩을 같이 쓴다고 가정했을 때 범용성이 떨어집니다. 그렇다고 TSMC가 TSV를 안 하냐 하면 그것도 아니고. WoW던가 하던데.
그래도 뭐 따라오는 경쟁자 자체가 없어서 2위 자리는 무난하게 계속 가져갈 수 있을 것 같으니, 1위 먹기 위해서 단기적으로 꼬라박는 위험을 감수하고 이것저것 시도하는 것 자체는 나쁘지 않다고 생각합니다.
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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