삼성이 24Gb 용량의 DDR5 메모리 칩을 개발 중이라고 합니다. 이 칩을 사용하면 한 개의 메모리 모듈에서 768GB의 용량도 만들 수 있습니다.
삼성은 이미 16Gb DRAM 8개를 적층한 16GB 메모리 칩 32개를 장착해 512GB RDIMM 메모리 모듈을 만든 바 있습니다. 물론 이런 메모리는 서버용이지 일반 소비자용은 아닙니다.
메모리 공정은 미세화가 어렵습니다. 삼성 14nm가 가장 미세한 메모리 공정이며, 5층의 EUV를 사용해 하반기에 양산할 예정입니다. 공정 미세화가 어렵다면 용량을 늘리기 위해 적층 말고 다른 대안은 없어 보입니다.