▶ 삼성전자, 업계 최대 용량의 'HBM' 메모리 개발 - HBM 메모리 신제품 : 12스택 HBM3E DRAM(HBM3E 12H) - 신제품 특징 : 12스택 기반 메모리 / 고대역폭(최대 1,280GB/s) & 고용량(최고 36GB) - 개발 설계 : 업계에서 'AI(인공지...
ASRock RACK, MWC 2024에서 엔비디아 'GH200(그레이스-호퍼 200) 슈퍼 반도체' 탑재한 소형 서버 공개
▶ ASRock RACK, MWC 2024에서 '엔비디아'의 슈퍼 반도체를 탑재한 소형 서버 공개 - MWC 2024의 공개한 서버 제품 모델명 : ASRock RACK 'MECAI-GH200' - 서버의 특징 : 'GH200(그레이스-호퍼 200) 슈퍼 반도체'로 구동되는 '세계에서 가...
인텔, 'E-코어' 기반 288개 제온 서버(데이터센터) CPU 공개(MWC 2024- 시에라 포레스트)
▶ 인텔, 'MWC 2024 컨퍼런스'에서 '5G 통신 워크로드' 특화의 '제온 서버(데이터센터) CPU' 공개 - 5G 통신 특화 서버(데이터센터) CPU : Sierra-Forest(시에라 포레스트) - 특화 CPU 특징(코어) : 'E-코어' 기반 288개 코어 탑재 - 특화...
삼성이 차세대 HBM에서 NCF 대신 MUF 방식을 도입한다는 썰입니다. 스샷 한장만 올립니다. 전체 내용은 유튜브에서. https://www.youtube.com/watch?v=c47cDYbAwVY&t=1601s 단순히 SK 하이닉스가 HBM에 주력하고 삼성전자가 GDDR 위주...
NVIDIA는 중국 시장을 위해 2가지 AI 칩을 준비하고 있습니다. 둘 다 허가가 필요 없이 규정을 준수하는 제품이며, 현재 셈플을 제공 중입니다. https://www.reuters.com/technology/nvidia-has-begun-sampling-two-new-ai-chips-china-ma...
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프리뷰 만료기간이 끝난듯 싶습니다
정식버전으로 설치하셔야 할듯 싶네요