포베로스 패키징 기술을 사용한 인텔 레이크필드 프로세서의 상세 사진입니다.
레이크필드의 크기는 12x12x1mm로, 고효율 트레몬트 코어와 10nm 공정으로 만든 고성능 서니코브 코어를 조합했습니다.
이들 코어를 2D가 아닌 3D로 적층한 것이 포베로스입니다.
참고/링크 | https://newsroom.intel.com/news/up-close...s-3d-tech/ |
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포베로스 패키징 기술을 사용한 인텔 레이크필드 프로세서의 상세 사진입니다.
레이크필드의 크기는 12x12x1mm로, 고효율 트레몬트 코어와 10nm 공정으로 만든 고성능 서니코브 코어를 조합했습니다.
이들 코어를 2D가 아닌 3D로 적층한 것이 포베로스입니다.