알더레이크(골든 코브/그레이스몬트): 21년 4분기 발표, 22년 1분기 출시

출시 당시의 AMD나 애플 제품보다 경쟁력이 떨어짐

 

랩터레이크(랩터 코브/그레이스몬트): 22년 3분기 발표, 22년 4분기 출시

CPU 성능 10% 향상, 8/16코어 구성으로 성능이 많이 올라가지만 AMD/애플도 새 제품을 출시함

 

메테오레이크(레드우드 코브/크레스트몬트) 23년 2분기

인텔의 첫번째 칩렛/타일 디자인. TSMC/인텔 공정으로 다양한 다이를 만들어서 결합. 1자리수 성능 향상. 이 때 AMD는 젠4+/젠5로 성능이 더 높을 것으로 예상됨

 

애로우레이크(라이온코브/스카이몬트): 23년 4분기

하이엔드 제품. 8/32코어 구성. AMD 수준으로 성능을 끌어 올리지만 전력 효율은 애플보다 떨어질 것

 

루나레이크(라이온코브/스카이몬트) 24년 4분기

TSMC 3nm. 애플과 AMD를 이제야 성능/효율에서 앞섬

 

노바레이크(팬서코브/다크몬트) 25년

2006년의 코어 아키텍처 이후 가장 큰 변화. 다시 영입한 아키텍트인 글렌 힐튼의 작업 결과물