컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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SK 하이닉스의 24GB HBM3 6400Mbps 메모리
SK 하이닉스의 24GB HBM3 6400Mbps 메모리가 OCP 서밋에서 공개됐습니다. 1024비트 인터페이스에 12개의 다이를 적층해 만든 메모리입니다. -
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SK하이닉스, 업계 최초 ‘HBM3’ D램 개발
K하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능... -
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HBM이 탑재된 사파이어 라피드 CPU의 다이 사진
HBM이 탑재된 사파이어 라피드 CPU의 다이 사진입니다. DDR5 시스템 메모리 없이 CPU에 연결된 HBM 메모리만 사용해서 시스템을 운용 가능합니다. 4개의 사파이어 라피드 칩렛마다 2개의 1024비트(총 2048비트) 메모리 버스의 HBM 메모리... -
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Synopsys, 업계 최초의 HBM3 IP와 검즐 솔루션 제공
Synopsys가 2.5D 멀티 다이 패키지 시스템용 컨트롤러, PHY, 검증 IP가 포함된 완전한 HBM3 IP 솔루션을 업계 최초로 발표했습니다. 이걸로 HBM3가 탑재된 제품을 쉽게 만들 수 있습니다. 제조 공정은 5nm, 7200Mbps의 전송 속도, HBM2E보... -
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램버스, 8.4Gbps의 HBM3 지원 메모리 서브시스템 개발
램버스가 8.4Gbps의 속도를 내는 HBM3 메모리를 지원하는 메모리 서브시스템을 개발했다고 발표했습니다. 여기에는 HBM3 메모리 컨트롤러와 PHY가 포함됩니다. 램버스가 늘 그랬듯, 이걸 출시하기보다는 IP를 제공해서 수익을 낼 것 같습... -
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NVIDIA A100 PCIe 가속 카드에 80GB HBM2e 모델 추가
NVIdIA A100 PCIe 가속 카드에 80GB HBM2E 메모리를 갖춘 모델이 추가됐습니다. GPU는 GA100, 826제곱mm의 다이, 암페어 아키텍처, 540억개의 트랜지스터로 구성됩니다. GA100도 결코 싼 GPU는 아니겠지만, HBM2e가 80GB라면 그거 가격도 ... -
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사파이어 라피드에 HBM2E 메모리를 함께 패키지
인텔이 제출한 리눅스 패치에 이런 내용이 있습니다. "앞으로 제온 프로세서의 패키지에는 HBM이 포함됩니다' '패키지에 포함된 HBM 메모리 컨트롤러는 일반 DDR 메모리 컨트롤러와 같은 아키텍처를 사용합니다' 곧 출시될 4... -
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SK 하이닉스, 665GB/s의 HBM3 메모리 개발 중
SK 하이닉스는 자사 홈페이지에서 '현재 개발중인 HBM3는 1초당 665GB 이상의 데이터 대역폭과 5.2Gbps의 I/O 속도를 지녔다'고 소개했습니다. HBM3는 게임용 그래픽카드에서 보진 못하겠지만 고성능 연산 카드에는 탑재될 겁니다. -
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삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발
삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다. ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스... -
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인텔 사파이어 라피드가 온 패키지 HBM 메모리를 사용
인텔 사파이어 라피드, 제온 스케일러블 프로세서는 온 패키지 HBM 메모리를 사용합니다. 프로세서 패키지에 CPU 코어 다이와 HBM 메모리를 함께 넣어 대역폭을 넓어지리라 보입니다. 사파이어 라피드의 HBM 지원 소문은 예전부터 있었습... -
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마이크론, HBM2e의 후속작 HBMnext 공개
마이크론이 HBM2e의 후속작인 HBMnext의 개발을 발표했습니다. 진짜 이름이 HBMnext인지 HBM3가 될지는 모릅니다. 4스택 8Gb나 8스택 16Gb로 제조, 속도는 3.2Gb/s입니다. 기존의 HBMe는 NVIDIA A100에 들어간 게 2.4Gbpa, 라데온 7이 2.0... -
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SK 하이닉스, HBM2E 메모리 양산 시작
SK 하이닉스가 HBM2E 메모리의 개발을 발표한지 10개월 만에 양산을 시작한다고 발표했습니다. TSV 사용, 핀 당 3.6Gbps의 속도에 1024 데이터 I/O니까 3686.4Gbps의 속도, 8개를 적층해 총 460.8GB/s의 속도를 내며, 16Gb 칩 8개를 적층... -
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마이크론, HBM 메모리 포기 안함. 연말에 출시
삼성은 96GB 용량의 HBM2e 메모리를 발표했습니다. 4스텍(4096비트)로 1.64TB/s의 대역폭을 제공하는 광대역 메모리입니다. SK 하이닉스 역시 HBM2와 HBM2e 메모리를 꾸준히 개발하고 있습니다. 그럼 남는 건 마이크론 뿐인데요. 마이크론... -
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램버스, HBM2E 컨트롤러와 PHY 개발
램버스가 HBM2E 메모리 컨트롤러와 PHY를 개발했습니다. 3.2Gbps의 속도에 1024비트 버스로 작동합니다. 이런 기술은 일반 소비자들이 직접 쓰진 않고, 어디서 쓰는지가 중요하겠는데... 일단 발표는 했으니 나중에 램버스에게서 라이센스... -
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SK 하이닉스, 빅 나비 GPU의 스펙 유출은 가짜임
최근 나온 AMD의 빅 나비 GPU와 SK 하이닉스의 HBM2e 메모리의 데이터시트에 대해, SK 하이닉스는 그런 문서를 만들거나 배포하지 않았다고 발표했습니다. 해당 문서의 HBM2e 스펙은 잘못됐다는 언급도 붙였습니다. 해당 글: Big Navi 그... -
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삼성, 16GB HBM2E 메모리 발표
삼성이 HBM 인터페이스를 사용하는 3세대 비디오 메모리인 HBM2E를 발표했습니다. 용량은 16GB. 10nm(1y) 공정의 16Gbit DRAM 메모리 칩 8개를 적층, HBM2의 2배인 16GB로 용량을 올렸습니다. 메모리 대역폭은 410GB/s. 앞으로 538GB/s까... -
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글로벌 파운드리와 SiFive가 HBM2E를 12LP/12LP+로 구현
글로벌 파운드리와 SiFive가 HBM2E를 메모리를 12LP/12LP+ FinFET 공정으로 구현하기 위해 공동 개발에 나섭니다. 여기에는 글로벌 파운드리의 2.5D 패키징(인터포저)와 SiFive의 HBM2E 인터페이스가 포함됩니다. 이 개발이 완료되면 글로... -
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SK 하이닉스, HBM2E 메모리 개발
SK 하이닉스가 HBM2E 메모리를 개발했습니다. HBM DRAM의 차세대 제품으로 HBM2에서 처리 속도를 50% 높였습니다. 처리 속도 3.6Gbit/s, 1024개의 I/O, 1초당 460GB의 데이터 처리. 일반 소비자용 제품에선 보기 힘들것 같아요. HBM도 컨... -
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삼성, 플래시볼트 HBM2E 광대역 메모리 발표
삼성이 플래시볼트(Flashbolt)라는 이름이 붙은 HBM2E 광대역 메모리를 GTC에서 발표했습니다. 차세대 슈퍼컴퓨터, 그래픽 시스템, AI 분야에 활용될 예정. 속도가 3.2Gbps로 기존의 HBM2보다 33% 빠릅니다. 다이 1개에 16Gb의 저장 밀도... -
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라데온 VII의 원가는? 왜 다이가 큰 것인가
원문의 저자는 AMD가 베가 7nm를 게임용 그래픽카드를 출시하기란 어렵다고 생각했습니다. 하지만 라데온 VII이 나왔고, 출시 당일에 매진됐지요. 그럼 왜 그게 어렵다고 생각했느냐. 7nm로 미세화한 것 치고는 다이가 너무 크다 MI25에 ...
