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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1158093.html

인텔이 인텔의 공동 설립자 중 한명인 로버트 노이스의 옛 사저에서 기자 회견을 열어, 차세대 CPU, GPU, 3D 패키징 기술을 발표했습니다.

 

기본적으로 아래에 다 올라온 내용이긴 한데, 글 하나에서 모아 보시라고 긴글 합쳐서 올려 봅니다.

 

 

차세대 CPU 아키텍처 Sunny Cove

 

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인텔이 새로 개발하는 CPU 마이크로 아키텍처인 Sunny Cove 기반 CPU입니다. 2019년 말까지 제온/코어 프로세서로 출시됩니다. 

 

현재 인텔 제품의 기반인 스카이레이크와 비교해서 서니 코브는 실행 포트가 8개에서 10개로 늘어나고, L1 데이터 캐시가 32KB에서 48KB로 증가하는 등, 참 오래간만에 코어 프로세서의 내부 구조가 바뀌게 됩니다.

 

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CPU 마이크로 아키텍처 로드맵입니다. 2020년에 제온 서버로 출시되는 아이스레이크에 쓰이며, 클라이언트 PC로도 2019년에 출시 예정입니다. 제조 공정은 10nm.

 

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전시된 메인보드.

 

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ICL-U라고 적혀 있으니 아이스레이크인듯.

 

인텔은 우선 서니 코브를 출시하고 그 다음에 캐시를 다시 디자인하고 새로운 트랜지스터에 최적화된 버전인 윌로우 코브 Willow Cove, 2021년에는 성능을 높인 골든 코브 Golden Cove를 출시합니다. 

 

아톰 프로세서의 코어도 새로 나옵니다. 2019년엔 성능을 높인 네트워크/서버 전용 트레몬트 Tremont, 2021년에 스칼라/벡터 성능과 클럭을 높인 그레이스몬트 Gracemont가 나옵니다. 

 

데스크탑/서버가 '레이크'를 버리고 '코브'로 넘어간다면, 아톰은 계속해서 '몬트' 시리즈를 유지하는 듯. 

 

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서니 코브는 클럭 당 실행 명령을 높여, 클럭을 올리지 않아도 성능이 향상되는 디자인을 목표로 하고 있습니다. 재정렬 버퍼, 로드 버퍼, 저장소 버퍼, 리저베이슨 스테이션(스케줄러)의 크기와 구조를 강화합닏. 

 

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L1 데이터 캐시를 32KB에서 48KB로 50% 확대, L2 캐시도 스카이레이크보다 올렸습니다. 다만 L2는 제품마다 다릅니다. 제온은 더 크고, 클라이언트는 좀 덜 큽니다. 어쨌건 스카이레이크보다는 늘어납니다.

 

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내부 실행 유닛도 확장됩니다. 와이드 할당이 4에서 5로, 실행 포트는 8에서 10으로 늘어납니다. 늘어난 실행 포트는 AGU가 3에서 4, 스토리지 데이터가 1에서 2로 증가. 실행 포트 일부에는 SIMD 셔플, LEA 등의 기능이 추가됩니다. 이런 변화 덕분에 1 클럭 안에 실행하는 명령 수가 늘어나, 병렬 실행 효율이 늘어납니다.

 

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분기 예측 버퍼도 늘어납니다. 새로운 알고리즘을 도입하고 정확성을 향상시키는 등, 효율을 높이는 개선도 추가됩니다. 

 

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새로운 명령어 세트도 도입합니다. 암호화 관련 추가 명령어 세트인 벡터 AES, SHA-NI 등도 강화됩니다. 

 

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서니 코브의 새로운 명령어 세트는 압축 분야에서도 두드러집니다.

 

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서니 코브에 최적화된 7zip 압축 프로그램을 실행했는데, 카비레이크 시스템보다 75% 더 빨라졌습니다. 

 

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메모리 주소도 강화됐습니다. 가상 메모리는 스카이레이크의 48비트에서 57비트로 향상, 실제 메모리도 52비트로 늘었습니다. 이로서 최대 4PB의 물리 메모리를 지원합니다.

 

 

1TFLOPS의 성능으로 3D 게임을 실행하는 차세대 내장 GPU

 

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인텔의 차세대 내장 그래픽인 Gen11의 데모. 철권 7을 실행 중인데 오른쪽의 기존 시스템은 게임 플레이가 힘들지만 왼쪽의 Gen11은 원활한 실행이 가능했습니다. 이를 바탕으로 2020년에는 코드네임 Xe의 외장 그래픽을 출시, 저가형부터 딥러닝을 실행할 데이터센터까지 확장해 나갑니다.

 

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인텔 내장 그래픽은 스카이레이크, 카비레이크, 커피레이크, 위스키레이크까지 모두 Gen9입니다. 이번에는 새로운 디자인의 Gen11이 등장합니다. Gen10은 어디갔냐고요? 캐논레이크에서 쓰는데, 정작 캐논레이크는 내장 그래픽을 비활성화해서 나왔기에 Gen10은 기록말살형.

 

Gen11은 실행 엔진 EU의 기본 단위가 68개로 늘었습니다. Gen9의 표준 스펙인 GT2는 24개였지요. 10nm 공정 덕분이라고 합니다. 이로서 Gen11의 성능은 1TFLOPS를 넘는다고 합니다. 

 

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인텔의 외장 그래픽 GPU는 코드네임 Xe. SoC에 들어가는 내장 GPU부터 데이터센터 서버, 딥 러닝까지도 확장이 가능합니다. 

 

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Gen11의 블록 다이어그램. Gen11은 고효율 고성능, 향상된 3D/미디어/디스플레이 기능을 제공합니다.

 

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성능은 말할 것도 없고, 지금까지 외장 그래픽에 비해 뒤쳐졌던 미디어/디스플레이 기능도 개선합니다. 

 

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3D 파이프라인. 타일 베이스 렌더링으로 메모리 대역폭을 줄여 전력 효율을 높였습니다. L3 캐시는 3MB로 강화.

 

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Coarse Pixel Shading. 픽셀 쉐이더 기술을 지원, 애플리케이션에서 이를 활용하면 쉐이딩 렌더링 부하를 줄여줍니다. 

 

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추론 연산 지원.

 

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컴퓨팅 엔진의 구조.

 

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HEVC 하드웨어 인코더를 내장, QSV에서 동영상 인코딩 품질이 30% 향상됩니다.

 

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HDR 톤 맵핑과 베사의 어댑티브 싱크 지원, 동시에 출력하는 디스플레이의 수도 늘어납니다.

 

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어댑티브 싱크의 데모

 

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One API라는 새로운 구상도 나왔습니다. 

 

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새로운 명령어 세트 아키텍처를 만들어, 여러 종류의 프로세서에서 하나의 프로그래밍 인터페이스를 수행합니다. CPU, GPU, FPGA등 다양한 프로세서를 하나인 것처럼 처리할 수 있게 됩니다.

 

극단적인 예를 들면 NVIDIA GPU나 Arm CPU까지 포함해서 연산이 가능합니다. 프로세서의 명령어 차이를 신경쓰지 않고 쓸 수 있다는 게 특징. 다만 이번에 나온 건 이렇게 하겠다는 구상이며, 자세한 건 2019년에 발표됩니다.

 

 

CPU와 GPU를 3D 패키징하는 Foveros

 

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인텔이 새로 개발한 3D 다이 스택 기술인 Foveros입니다. 지금까지의 3D 다이 스택은 CPU나 GPU 같은 로직 회로와 메모리를 3D 적층하는 기술이었으나, 포베로스는 로직 회로와 로직 회로를 3D 적층합니다. 이런 기술은 업계 최초이며, 2019년엔 이를 사용한 첫 x86 프로세서도 출시할 예정입니다.

 

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CPU, GPU, FPGA까지 다양한 프로세서를 하나의 컴퓨팅 환경에서 사용하고 있습니다. 따라서 패키징 기술, 특히 3D 적층 기술이 필요합니다. 그래서 나온 것이 Foveros.

 

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Foveros에 들어간 기술.

 

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로직과 로직을 적층한다는 점 외에도 열을 어떻게 분산시키는지도 고려했습니다. 

 

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기존의 Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB)라는 2D 패키징을 발전시켜 나간 기술입니다. 카비레이크-G에서 그런 기술을 썼던 바 있지요. 

 

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포베로스는 아래쪽에 22nm SoC, 그 위에 10nm CPU+GPU, 그 위에 메모리를 덮은 구조입니다. 12x12x1mm의 작은 패키지 안에 로직의 3D 적층을 실현했습니다. 

 

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인텔은 2019년 하반기에 이 기술을 쓴 프로세서를 출시합니다. 

 

39.jpg

 

아래에 CPU4라고 나온 게 10nm 고성능 프로세서. 위의 CPU3는 22nm 고효율 프로세서. 부하가 높을 때만 CPU4가 작동합니다. 



  • ?
    에이징마스터 2018.12.13 00:11
    인텔도 arm처럼 big.LITTLE 비슷한걸 도입하나 보네요
  • profile
    글레이셔폭포      ¡! 2018.12.13 00:13
    근데 이건 보도하는 곳에 따라 자료가 미묘하게 다른 것 같네요. 처음에 아난드텍 자료를 참고했는데 탐스 보니까 스카이레이크 5번째 재탕을 암시하는 슬라이드가 있더라고요
  • profile
    야메떼 2018.12.13 00:20
    마지막 cpu gup패키징은 최근에 리사수 박사도 언급한적이 있는 녀석이군요.
  • ?
    quapronuet 2018.12.13 00:44
    foveros는 비용적으로 어떨까 싶긴 한데, 저전력 라인업이라면 폼팩터와 효율 측면에서는 뭐 저만한것도 없겠다 싶긴 하네요. 패키징 자체보다 빅리틀 구성이 흥미롭긴 하지만 말이죠..
  • profile
    TundraMC      자타공인 암드사랑/GET AMD, GET MAD. Dam/컴푸어 카푸어 그냥푸어/니얼굴사... 2018.12.13 00:47
    코브가 많이 기대됩니다.
    근데 내장은 별 기대가 안되네요. 고다바리+ddr4 수준일텐데...음...
  • ?
    노란껌 2018.12.13 01:58
    저는 근데 이거 보면서 느낀게
    올해인가요? 하데스 캐년이라고 암당이랑 잉텔 합작으로 나온 내장글픽 빵빵 시퓨로 만든넘..
    그게 암당 내장글카 기술력 빨아먹을려고 한번 만들어본 놈이 아닌가 싶기도 하네요..
  • profile
    하루살이 2018.12.13 23:04
    라데온 출신 개발자들을 데려왔는데 뭘더 빨아먹을게 있겠나요 ㄷ..
  • profile
    눈팅만4년째      2대의 라이젠 + 라데온 컴퓨터를 가지고 있었던.. AMD팬 입니다. 2018.12.13 08:06
    롤만 잘 돌아갔으면 하는 바램이... 지금도 괜찮게 돌아가긴 하는데 한타만 하면 프레임이 떨어져요
  • profile
    title: 흑우허태재정      본업보다는부업 2018.12.13 08:14
    인텔도 암드 기술력 흡수개량 하는건가요?
  • ?
    신림동 2018.12.13 09:54
    공개된 내용을 보면 상당히 기대되는 기술이 많은 것 같습니다.
    아직까지 공정 문제에서 완전히 벗어난 것은 아니지만 공정만 잘 해결된다면 좋은 제품이 많이 나올 것 같네요.
  • ?
    마라톤 2018.12.13 09:56
    좋은 정보 감사합니다. ^_^
  • ?
    RuBisCO 2018.12.13 10:08
    문제는 맨 밑에 깔리는 인터포저가 저렇게 커지면 가격은...??? EMIB는 인터포저 없이 구현한거라 비용문제를 해결한건데 포베로스는 인터포저가 깔리네요.
  • ?
    quapronuet 2018.12.13 13:05
    뭐 저게 단순 인터포저가 아니라 PCH/IO를 포함하는 칩이라는게 포베로스의 핵심이긴 하죠.

    단순히 패시브 인터포저가 들어가는건 비용면에서 증가인데 저렇게 PCH/IO같이 고밀도, 고성능 공정이 의미가 없는 칩을 인터포저도 겸하도록 설계해서 적층하면 오히려 전체 비용면에서 더 나을수도 있다는 아이디어는 꽤 된거 같긴 한데, 실제로 어떨지는 모르겠긴 하네요.
  • profile
    고재홍 2018.12.13 10:16
    저거 위에건 2.5d 같은데..
  • profile
    디렉터즈컷 2018.12.13 12:34
    아톰 골드몬트(플러스)도 성능이 놀라웠던 만큼 그레이스몬트도 내심 기대가 되는군요. 이름값하는 상품이 되어주면 좋겠습니다.
  • ?
    BOXU 2018.12.13 12:56
    호모지니어스에서 헤테로지니어스로
    암드도 저 비슷한거 본것 같은데
  • profile
    그게말입니다      맛집치프..... 2018.12.13 15:33
    아톰 때려친줄 알았는데 아니었군요

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