2세대 라이젠, 여전히 솔더링

조회 수 3178 댓글 24

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참고/링크	http://news.mydrivers.com/1/566/566964.htm

AMD CPU 팀의 Robert Hallock는 레딧에서 2세대 라이젠이 여전히 솔더링을 사용한다고 밝혔습니다.

AMD는 4월에 Zen+, 라이젠의 첫번째 리프레시 버전을 내놓습니다. 글로벌 파운드리의 12nm 공정, 코드네임 피나클 릿지.

레이븐 릿지 라이젠 5 2400G와 라이젠 3 2200G는 보통의 써멀 그리스를 사용하는데, 상대적으로 보급형인 APU와 고성능 CPU의 급을 이렇게 나눌 듯.

그래봤자 진짜 비싼 CPU에도 똥써멀 쓰는 어떤 회사보다는 낫지요.

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Comments '24'

판사 BLACK COW IN YOUR AREA 2018.02.16 21:30

언제부터 솔더링이 장점이 되었던가...
Induky 자타공인 암드사랑 정회원입니다 (_ _) 2018.02.16 21:37

최소한 소비자 입장에서는 단점은 없죠.
판사 BLACK COW IN YOUR AREA 2018.02.16 21:40

한참 전 인텔이 똥써멀질 시작할 때, 솔더링은 오래 쓰면 갈라지고 틈이 생겨서 코어에 위험하거나 열 전달이 잘 안 될 수 있다는 쉴드도 본 것 같아서요.
Induky 자타공인 암드사랑 정회원입니다 (_ _) 2018.02.16 21:41

그 글을 적은 양반이 지금도 뚜따킷을 열심히 팔아제끼더군요 ㄱ-...
그리고 뚜따한 CPU도 팔아먹기도 하고요.
자신의 입장에서는 창조경제이니 쉴드칠만도 하죠.
?
에이징마스터 2018.02.16 21:42

그거 적을려고 로그인 했는데!
?
포인트 팡팡! 2018.02.16 21:42

에이징마스터님 축하합니다.
팡팡!에 당첨되어 5포인트를 보너스로 받으셨습니다.

수정 삭제
아라 2018.02.16 22:57

엥 그 쉴더가 키트도 판매하는줄은 처음 알았네요.
?
에이징마스터 2018.02.16 21:44

PCB 두께 얇아진 요즘엔 제품엔 장기적으로 보면 문제가 생길지도 모른다 하는데 쉴드 그만치고 암드처럼 PCB 두껍게하고 솔더링 써줬으면
서멀이든 PCB든 원가절감...
AKG-3 2018.02.17 11:21

최초로 뚜따킷 팔아먹은 양산 판매하던 양반 말이죠?
까마귀 잠을 미루는 건 내일이 오지 않길 바래서야. 2018.02.16 22:28

샌디가 cpu들에 비해 보드만 죽어나가는 걸 보면 역시 인텔이 나쁘다는 걸 알 수 있..

반가운 소식이로군요?
레나 2018.02.16 23:13

이번 리프레시 좋은 결과 있으면 좋겠어요 ㅎ
?
공방일체 2018.02.17 00:09

apu도 솔더링좀...
?
sdhm 2018.02.17 01:52

APU애 솔더링이 들어갈려면, 스레드리퍼급은 되야 하지 않나 싶습니다.
2세대 라이젠 2CCX 다이 + 22~24CU GPU 다이 + HBM2 4GB으르 MCM 기법이지 않을까 예상이 듭니다.
영원의여행자 2018.02.18 19:40

그쯤되면 싸게 쓴다기보다는 HTPC나 고성능 노트북or미니 PC를 최대한 작게 만들기 위한 용도겠네요.
?
sdhm 2018.02.27 16:15

반쯤 비슷하게 나온게 PS4랑 엑박원이니까요.
처음 플스4가 나올 당시를 생각하면 딱 이모양이었죠.
만약, 레이븐릿지가 그래픽 메모리 대역폭을 확보하기 위해 쿼드채널까지 지원했다면, 엄청난 팀킬이 벌어지지 않았을까 생각이 들더군요.
방송 2018.02.17 09:53

혹시... 인텔이 솔더링을 안 하는 궁극적인 이유중 하나는 막대한 물량의 모바일 CPU와 호환성(?)을 이루기 위한 원가 절감 효과가 아닐까? 생각이 드는군요.

모바일용은 기본 뚜따니 말이죠.-_-
?
MUSCLE 2018.02.17 12:38

워나절감이겟죠... 하이엔드 X 라인도 써멀질하는걸보면... 인텔 경영진부터 간부들 전부 물갈이되었음좋겟습니다..ㅠ

비교가될진모르게으나 미국차들도 상품성보면 개차반입니다..ㅠ 특히 마감이... ;;;
고재홍 2018.02.17 16:25

일본 어딘가에서는 AMD와 Intel의 CPU PCB를 동시에 제작 합니다...

일반적으로 Intel은 PCB의 두께를 얇게 하면서 코어와 캐패시터 간의 거리를 줄여 속도를 빠르게, 처리량을 많이 하려는 경향이 있습니다. 아무래도 이것 때문에 솔더링을 하면 warpage가 많아...어쩔 수 없는 선택일 듯...

AMD 에서는 Intel에 비해서는 경쟁력이 달리기 때문에....그만큼 PCB 두께나 층 수는 많아지고, 그렇기 때문에 warpage에 대한 허용률이 상대적으로 관대합니다...이게 바로 솔더링을 더 여유 있게 하는 이유일 듯...

가면 갈수록 패키징에 대한 warpage spec'은 엄청 엄격해 지고 있습니다...올해만 해도 50% 정도 강화된 업체가 나오기도 하고...

요즘 Re-distribution layer 정도 스펙이면 3개 층인데 총 두께가 65미크론 정도인 기판도 있습니다..머리카락보다 기판이 얇아....
(저건 rdl layer로 검색하면 나옴...)

여담이지만...PCB 제작사에서 Intel은 선도 하면서 제시하는 느낌으로 PCB 업체를 따라오게 하고, AMD는 그 PcB 업체에게 '이번엔 Intel에게 무엇을 배웠냐' 라고 물어보면서, 기술을 따라 하려는 느낌이 강하다고 합니다...
청염 2018.02.19 12:43

음... PCB 두께가 굵으면 코어와 캐퍼시터간의 거리가 늘어나는 셈이 되는건가요? 그런거라면 솔더링 이외의 방안을 모색해봐야겠지만 혹시 그게 아니라면 PCB를 굳이 얇게 고집할 이유가 따로 있는건가요?
고재홍 2018.02.19 13:06

cpu 코어와 반대 쪽에 있는 캐패시터가 멀어지게 되지요..다이 옆에 놓는다면 메인보드와 멀어지게 되구요...
신뢰성을 높이기 위해서 LGA 까지 도입 한 것도 고려 되어야 합니다...
pga는 접점 면적이 적어 테스트 결과 상 lga가 전기적 신뢰성이 좋았다고 하네영
고재홍 2018.02.17 16:37

추가적으로 적자면...해당 cpu pcb 에서 flipchip 다이가 닿는 면의 두께 편차 허용 스펙은 20미크론 정도로 엄청 빡셉니다.. (사실 안말할랬는데...이거 펜3 코퍼마인 때 기준임...) 편차 나면 솔더볼이 잘 안되기도 하겠고, 그렇게 된다면 기능성 불량 되니까...아무래도 pcb에 glass fiber가 들어가는데, 이 것 때문에 편차 잡기가 엄청 힘듬...

전체적인 warpage는 500미크론 정도 되는데, 이건 한개 마다의 warpage가 아니라 몇개를 묶음으로 한 kit 단위의 경우이구요...(500미크론 맞는지는 가물가물..)

물론 warpage를 잡으면 되지 않나...란 얘기도 있겠지만...모든 제품이 동일한 편차로 나오는 것이 아니기에...pcb가 얇아질수록 두께, warpage, 신호 무결성 등에 대한 표준편차 및 3sigma가 점점 더 벌어져서, 상품성이 가능한 spec' 이라는 것이 아마 솔더링으로써는 어려웠을 겁니다..만들 수는 있어도 셀러론이 개당 2천달러 하면 누가 사요?@_@ 거기다 조립 했는데 초기 불량이 50% 대라면@_@ 뭐 논리적 비약이 심한 비유 이지만 @_@

물론 인텔 개발팀이 여기 와서 이딴 얘기 들으면 어우 난 쩍팔리징...@_@;
냐아 (대충 좋은 소리) 2018.02.23 17:20

warpage는 장착 전에 일어나는게 더 큰가요, 그 이후에 일어나는게 더 큰가요?
고재홍 2018.02.24 18:47

제조사에서 warpage를 규정하는 이유는 부품 장착 시 mis alignment 방지를 위한거라...이후에는 실제적인 장착이 되니 당연히 그 이후가 더 크겠졍?
이유제 2018.02.17 20:32

아트웍은 정말 어려워요

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