AMD의 7nm 제품. 그러니까 7nm 베가, 7nm 로마, 7nm 라이젠은 모두 TSMC 7nm 공정을 사용해서 만듭니다. 하지만 그걸로 끝은 아닙니다. 제조된 칩을 패키징해야죠. 이건 3개 회사가 나눠서 한다네요.
TSMC에서 제조하고 TSMC에서 패키징한 물량도 있고, TFME와 SPIL에서도 일정 물량의 패키징을 맡습니다. TFME는 원래 AMD의 페낭/말레이시아의 패키징 부문이었는데 중국 쪽에서 인수했지요. 여기에 대해선 글을 올렸었지요.
인텔이 14nm 공급 부족에 대해서, 부족한 겅 생산이 아니라 패키징/테스트라고 했었지요. 패키징 시설을 여럿 확보하는 것도 안정적인 공급에 큰 영향을 줄 겁니다.
가격 폭등의 원인을 차단 시켜버린다라....멋있잖아??