레노버 아이디어패드 330에 탑재된 인텔 코어 i3-8121U CPU는 인텔 10nm 공정으로 만들어졌습니다.
트랜지스터 밀도는 100.8MTr/mm2, 바꿔 말하면 1제곱mm에 1억 개의 트랜지스터. 이는 14nm 공정의 2.7배입니다.
3세대 FinFET 기술 사용. 인텔 10nm 프로세스는 최소 게이트 피치가 70nm에서 54nm로 줄었습니다. 메탈 피치도 52nm에서 36nm로 줄었습니다.
10nm와 앞으로 나올 7nm를 비교하면 10nm가 가장 좋은 스케일 피치를 지녔습니다. BEOL에선 처음으로 금속-구리를 사용. Contact와 BEOL에는 자동 정렬 패터닝 기법 self-aligned patterning scheme을 사용했습니다.
6.2트랙 고밀도 라이브러리로 하이퍼스케일링, Contact on active gate-COAG를 셀 레벨에서 사용했습니다.
더 자세한 분석은 한달에 한번 꼴로 글이 올라올 예정.