AMD가 젠5와 젠5c를 서로 다른 공정으로 만든다고 합니다.
그래닛 릿지 라이젠 데스크탑, 파이어 레인지 모바일 프로세서, 튜린 에픽 프로세서에 탑재되는 젠5는 지금보다 약간 발전한 4nm EUV 공정으로 만듭니다. 지금 젠4는 5nm EUV로 만들고 있고요. 그리고 고밀도 젠5c 코어는 3nm EUV로 생산합니다. 둘 다 2024년 2분기에 양산, 하반기에 출시됩니다.
젠5c 칩렛은 16코어로 구성된 CCX 2개를 모아 32개의 코어가 탑재됩니다. 각 CCX는 32MB L3 캐시를 공유하며 L2 캐시는 코어 당 1MB입니다.
젠5는 CCX 1개에 8코어만 있으며 캐시는 32M L3입니다. 대용량 캐시를 수직 적층한 3D V캐시용 TSV도 있습니다.
그리고 젠5는 시네벤치 R23에서 싱글코어 2800점이 나온다는 소문이 있습니다. 젠4보다 싱글스레드 성능이 40% 오른 것입니다.
https://twitter.com/SWenerski/status/1758949034255863944
젠5는 IPC가 15~20% 오르며, 35~40% 나올 수도 있다고 합니다.
https://www.youtube.com/watch?v=vRKKkQ2Q-YM
근데, 근래에 코어 당 성능에 목을 메는 느낌이라 개인적으론 젠2 때의 스톡에서의 초대형 전성비 확장을 기대하고 싶습니다...ㅠ