젠 3는 TSMC 7nm+ 공정으로 제조하며, 소켓 AM4를 쓰는 마지막 세대입니다.
젠 2까지의 에픽은 4코어 CPU에 L3 캐시를 하나의 CCX로 묶었으나, 젠 3에서는 8코어 CPU와 L3를 함께 구성합니다. 이렇게 해서 대기 시간을 줄입니다.
또 IPC가 5~8% 정도 향상되며, 젠 3의 엔지니어링 샘플은 젠 2보다 100~200Mhz 정도 높은 클럭으로 작동합니다.
참고/링크 | http://www.redgamingtech.com/zen-3-ipc-g...exclusive/ |
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젠 3는 TSMC 7nm+ 공정으로 제조하며, 소켓 AM4를 쓰는 마지막 세대입니다.
젠 2까지의 에픽은 4코어 CPU에 L3 캐시를 하나의 CCX로 묶었으나, 젠 3에서는 8코어 CPU와 L3를 함께 구성합니다. 이렇게 해서 대기 시간을 줄입니다.
또 IPC가 5~8% 정도 향상되며, 젠 3의 엔지니어링 샘플은 젠 2보다 100~200Mhz 정도 높은 클럭으로 작동합니다.