컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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2017 삼성 프로페셔널 모니터 라인업
2017 삼성 프로페셔널 모니터 라인업입니다. USB 타입 C 인터페이스를 통해 컴퓨터와 하나의 케이블로 연결 가능, 상하좌우 베젤 폭을 대폭 줄인 3면 베젤리스 디자인이 특징입니다. CH89와 CH80은 커브드, SH85는 평면 패널입니다. CH89... -
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삼성 포터블 SSD T5의 성능 테스트
삼성이 포터블 SSD T5를 발표했습니다. 용량은 1TB에서 2TB로 증가, 포트는 USB 3.1 Gen1 타입 C, 64층 V 낸드 플래시를 사용합니다. 박스. 2TB와 500GB를 준비했네요. 용량은 250GB, 500GB, 1TB, 2TB가 있습니다. 최대 전송 속도는 450M... -
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삼성, 소형 폼펙터와 캐시용 SSD
삼성이 플래시 메모리 서밋 2017에 맞춰 V 낸드 솔루션을 사용한 최신 모델을 발표했습니다. NgSFF SSD는 랙 마운트 서버용으로 개발한 새로운 소형 SSD 폼펙터 NGSFF를 지원하는 SSD로, M.2 22110보다 좀 더 큰 30.5x110x4.38mm의 기판에... -
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삼성, 49인치 커브드 울트라 와이드 모니터
삼성의 49인치 커브드 울트라 와이드 HDR 모니터인 CHG90입니다. 가격 1499달러로 판매 개시. 퀀텀 닷 패널, 32:9 비율, 3840x1440 해상도, 144Hz 리프레시율, 1ms 응답 속도, 프리싱크 2, 10억 컬러 표시, sRGB 125%, DCI-P3 95% 광색역,... -
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삼성전자, 2017년 2분기 실적 발표
삼성전자의 2017년 2분기 실적입니다. 매출이 전년 동기보다 20% 늘어난 61조원. 영업 이익은 5조 9200억원 늘어난 14조 700억원. 메모리 가격 강세, 고용량 서버 메모리와 SSD 판매 확대, 갤럭시 S8의 부품 판매 확대로 실적이 늘어났습... -
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삼성, HBM2 8GB 모델 추가
삼성이 HBM2 메모리에서 용량을 두배로 높인 8GB 모델을 추가했습니다. 8Gbit 다이를 8개 적층해 TSV로 연결, 대역폭은 256GB/s, 온도가 높을 때 메모리를 보호하는 쓰로틀링 기능, 예비용 TSV 5천개를 구성해 데이터 전송 지연 상황에서 ... -
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삼성 SSD 960 Pro의 4장 레이드 카드. 13GB/s
지난 5월에 하이포인트는 SSD7100 시리즈 레이드 NVMe SSD를 발표했습니다. 사실 이건 PCI-E 3.0 x16 슬롯의 4포트 M.2 레이드 카드이며, 그 안에는 삼성 960 Pro/EVO SSD 4개가 장착됩니다. 최고 구성은 삼성 960 Pro 2TB 4장으로 랜덤 ... -
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삼성, 64층 256Gbit 3D TLC 낸드 플래시 양산
삼성이 4세대 V-NAND 기술을 사용해 업계 최초의 64층 25Gbit 3D TLC 낸드 플래시 메모리를 양산한다고 발표했습니다. 새 낸드 플래시는 셀 어레이를 관통하는 채널 홀의 균일화와 비전도성 물질로 채널 홀을 덮어 셀의 전자 손실을 최소... -
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삼성, HDR 지원 커브드 퀀텀 닷 모니터
삼성이 HDR을 지원하는 퀀텀닷 커브드 디스플레이인 CHG 시리즈를 발표했습니다. 모두 곡률 1800R의 VA 패널, 리프레시율 144Hz, 응답 속도 1ms, AMD 프리싱크 지원, 10억 7천만 컬러, 수직/수평 178도 시야각, sRGB 125%에 DCI-P3 95% 광... -
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삼성, EUV 리소그래피 채용 7nm FinFET 기술을 발표
굴곡을 포함한 회로 패턴 가공에 EUV 리소그래피를 도입한 효과. 위는 EUV 리소그래피의 가공 패턴. 아래는 ArF 액침 리소그래피와 멀티 패터닝을 조합했을 때의 가공 패턴. EUV 리소그래피는 굴곡진 부분이 명확하며 해상력이 높음을 알... -
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삼성이 마침내 반도체 판매 순위 1위에?
2016년 1분기부터 2017년 2/4분기까지의 반도체 매출 변화. 파란색은 인텔, 빨간색은 삼성입니다. 2017년 1분기까지 실적 추정, 2017년 2분기 예측. 시장 조사 기관인 IC Insights가 2017년 5월 1일에 발표한 자료에서 반도체 매출 순위 ... -
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IBM, 5nm 공정을 개발
IBM이 세계 최초로 7nm 공정 칩을 개발한지 2년만에, 거기서 한단계 더 발전한 5nm 공정을 개발했습니다. 5nm 공정은 손톱 크기의 칩에 300억개의 5nm 공정 트랜지스터를 넣을 수 있는데, 이는 7nm가 200억개였던 것에 비해 많이 늘어난 ... -
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삼성전자 반도체 공정 로드맵. 2020년에 4nm까지
삼성전자는 앞으로 몇 년 동안 8, 7, 6, 5, 4nm FinFET 공정까지 내놓을 계획을 갖고 있습니다. 2020년이 되면 4nm에 도달하지요. 좀 더 자세히 볼까요? 8nm Low Power Plus: EUV 기술을 도입하기 이전의 공정 중 가장 경쟁력이 있는 공정... -
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하이포인트 SSD 7100 시리즈 레이드 카드
하이포인트 SSD 7100 시리즈 레이드 카드입니다. 삼성의 NVMe M.2 SSD인 960 시리즈를 다수 탑재합니다. PCI-E 3.0 x16으로 본체와 연결, x4 대역의 M.2 슬롯이 4개 탑재, 레이드 0/1 지원, 알루미늄 케이스, 50mm 블로워 팬, 크기 210x11... -
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삼성, 26.4억 달러를 들여 화성 공장을 확대
삼성이 경기도 화성시에 위치한 라인 17 공장에 22~26.4억 달러를 투자해 규모를 늘릴 것이라고 합니다. 300mm 웨이퍼로 따지면 한달에 3.5만장을 더 생산할 수 있는 규모가 될 거라고 하네요. 지금은 4만장. 이곳의 주력 제품은 10nm 급 ... -
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삼성 1분기 순수익 46% 증가, 메모리 쪽이 60%를 공헌
삼성이 2017년 1분기 실적을 발표했습니다. 매출 50조 5500억원으로 1.5% 상승. 순수익은 7조 6800억원으로 46%가 늘었습니다. 그 중 반도체 부문이 6조 3100억원의 영업 이익을 올렸는데 낸드 플래시와 DRAM이 60%를 공헌했습니다. -
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삼성, 10비트 컬러 퀀텀닷 4K 모니터
삼성 U28H750 모니터입니다. 화면 크기 28인치, 해상도는 3840x2160, 발광 효율과 색영역이 유리한 퀀텀닷 기술 사용, 10억 컬러 표시가 특징. PIP/PBP, 1ms의 응답 속도, AMD 프리싱크, 수평 170도/수직 160도 시야각, 밝기 250cd/m2, 명... -
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삼성, DFHD 해상도 32:9, 29:9 울트라 와이드 패널
삼성이 새로운 울트라 와이드 패널 2개를 공개했습니다. 하나는 49인치, 32:9 비율, 3840x1080 해상도, 1800R의 곡률, G 싱크와 프리싱크 지원, 144Hz 리프레시율, VA 패널, 하단만 빼고 프레임을 최소화한 디자인, 5000:1의 콘트라스트. ... -
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삼성의 Z-SSD. 3D XPoint와 경쟁할 Z-NAND
삼성이 Z-SSD의 실물 사진을 공개했습니다. 인텔-마이크론의 3D XPoint 기술과 경쟁할 Z-NAND 기술을 적용했다고 하네요. 4세대 V-NAND, 64층 적층, PCI-E 3.0 x4 슬롯, 용량 800GB, 순차 속도 3.2GB/s, 랜덤 액세스는 75만과 16만 IOPS. ... -
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Samsung, 10nm FinFET 공정 생산 수율이 호조
▲FinFET의 구조 Samsung Eletronics는 15일 (미국시간 ), 반도체 생산 사업의 업데이트를 발표하였습니다. 삼성은 2016년 10월 양산을 개시한 이후, 제 1세대 10nm LPE ( Low-Power Early ) 공정 실리콘 웨이퍼를 이미 7만장 출하하였다...
