인텔 18A 공정을 사용해 처음으로 생산되는 차세대 제온 프로세서인 클리어워터 포레스트는 다이렉트 3D 스태킹 기술을 사용할 수 있습니다.
포베로스 다이렉트 고급 패키징 기술로, 구리 사이에 직접 결합을 통해 인터커넥트 저항을 낮추고 10미크론 범프 피치를 달성합니다.
참고/링크 | https://twitter.com/SquashBionic/status/1759631239563386952 |
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인텔 18A 공정을 사용해 처음으로 생산되는 차세대 제온 프로세서인 클리어워터 포레스트는 다이렉트 3D 스태킹 기술을 사용할 수 있습니다.
포베로스 다이렉트 고급 패키징 기술로, 구리 사이에 직접 결합을 통해 인터커넥트 저항을 낮추고 10미크론 범프 피치를 달성합니다.
10um부터는 갭 없이 칩셋 연결이 가능해서 no-Gap범프라고도 하는데...삼성은 이런 얘기가 없는 걸 보니
미세공정은 TSMC>삼성>인텔
패키징은 TSMC>인텔>삼성 구도이군요