인텔 3 공정으로 만든 차세대 제온, 코드네임 그래닛 래피드의 웨이퍼 사진이 올라왔습니다.
인텔 3 공정을 처음으로 사용하는 제품이며, 인텔 3은 FinFET를 마지막으로 사용하는 공정이기도 합니다. 그 후에는 인텔 20A에서 나노시트로 옮겨갑니다.
이 웨이퍼에는 30코어가 있는 정사각형 타일이 있습니다. 2개를 모아 56코어 112스레드의 그래닛 래피드-XCC 프로세서를 구성합니다. 각각의 코어는 레드우드 코브 P코어입니다.
참고/링크 | https://twitter.com/aschilling/status/1760067468633235811 |
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인텔 3 공정으로 만든 차세대 제온, 코드네임 그래닛 래피드의 웨이퍼 사진이 올라왔습니다.
인텔 3 공정을 처음으로 사용하는 제품이며, 인텔 3은 FinFET를 마지막으로 사용하는 공정이기도 합니다. 그 후에는 인텔 20A에서 나노시트로 옮겨갑니다.
이 웨이퍼에는 30코어가 있는 정사각형 타일이 있습니다. 2개를 모아 56코어 112스레드의 그래닛 래피드-XCC 프로세서를 구성합니다. 각각의 코어는 레드우드 코브 P코어입니다.