1-1. CPU : ZEN 4 마이크로아키텍쳐[6 코어(12 스레드)]
1-2. CPU(캐시) : L2(6KB) / L3(16KB) → L2(6MB) / L3(16MB)
2. TDP(cTDP) : 15W ~ 30W
3. GPU : 3rd RDNA 마이크로아키텍쳐[4 CU 코어(256개)]
4. 탑재 기술 : 라데온 슈퍼 레졸루션(RSR), 라데온 칠(Chill), 라데온 안티-래그, 라데온 부스트, 프리싱크
1-1. CPU : ZEN 4 마이크로아키텍쳐[8 코어(16 스레드)]
1-2. CPU(캐시) : L2(8KB) / L3(16KB) → L2(8MB) / L3(16MB)
2. TDP(cTDP) : 15W ~ 30W
3. GPU : 3rd RDNA 마이크로아키텍쳐[12 CU 코어(768개)]
4. 탑재 기술 : 라데온 슈퍼 레졸루션(RSR), 라데온 칠(Chill), 라데온 안티-래그, 라데온 부스트, 프리싱크