AMD 에픽이라는 강력한 경쟁 상대를 맞이한 가운데, 인텔 10nm 공정의 진도는 시원찮습니다. 그래서 인텔은 AMD와 똑같은 방법을 쓰기로 했습니다. 바로 멀티 칩 패키징이지요.

 

에픽은 4개의 젠 코어를 함께 패키징한 멀티 칩 패키징 제품입니다. 그러니까 인텔도 빅 코어를 만들기보다는 작은 코어 여럿을 함께 패키징하면 AMD만큼 코어 수를 늘릴 수 있습니다. 

 

Cascade Lake-SP는 스카이레이크-SP의 업그레이드 버전으로 코드네임은 Purley입니다. LGA 3647 소켓. 제조 공정은 14nm+에서 14nm++가 됩니다. 옵테인 DIMM 메모리를 지원하는 게 가장 큰 특징. 

 

그리고 Cascade Lake-AP가 있습니다. AP는 어드밴스드 프로세서의 줄임말로 MCM 패키징을 쓴 모델입니다. Cascade Lake-SP 2개를 함께 패키징해 더 많은 코어를 확보합니다. 

 

Cooper Lake-SP/AP는 처음 나오는 코드네임인데 이것도 일반형/멀티 패키징입니다. Cascade Lake와 아이스레이크 사이에 위치한 제품으로 내년에 나올 듯. 아직 여기에 대한 많은 정보는 없습니다. 

 

아이스레이크-SP/AP는 인텔의 2세대 10nm 공정으로 플랫폼이 Whitley로, 소켓은 LGA 4189로 바뀝니다. 8채널 메모리 지원, 2020년에 출시. 

 

다만 출처가 출처다보니 너무 믿진 마세요.