컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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AM5 소켓 메인보드 가격?
AM5 소켓 메인보드의 가격 관련 소문입니다. 이것만 보면 지금 제품이랑 비슷하네요. X670E: 300~400달러, 최고 500달러 X670: 270~350달러, 최저 250달러 B650E: 250~330달러, 최고 350달러 B650: 150~230달러, 최저 130달러 A620: 100... -
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AMD, TCL과 리얼택이 그래픽 특허를 침해했다며 소송
AMD와 ATI는 자신들이 보유한 그래픽 처리 특허 5건을 TCL과 리얼텍이 침해했다며 고소했습니다. 5월 초에 있었던 일인데 안 알려졌네요. 디지털 TV에 탑재된 시스템과 구성 요소에 관련된 것인데, AMD는 예전에도 TV 제조사에게 소송을 ... -
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AMD 젠4와 AM5, 칩셋의 연결
젠4 프로세서의 모든 PCIe 레인은 PCIe 5.0이며 총 28개가 있습니다. 16개는 그래픽카드의 x16 슬롯 1개나 x8 2개로 나눌 수 있습니다. X670E만 PCIe 5.0을 제공하며 나머지는 PCIe 4.0만 지원합니다. 젠4는 8개의 범용 레인이 있는데 그... -
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AMD 멘도시노의 나비2 GPU, 2개의 CU로 구성
AMD 멘도시노의 나비2 GPU가 2개의 CU로 구성됐음을 설명하는 블럭 다이어그램 슬라이드입니다. 다이 크기 100제곱mm, FT6 소켓, 저전력 시스템, 4개의 젠2 코어, 2개의 CU(128개의 스트림 프로세서), 4MB L3 캐시, 2개의 LPDDR5 채널 등... -
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AMD 멘도시노, 2개의 컴퓨트 유닛만 있음
AMD 멘도시노 프로세서는 RDNA2 아키텍처 그래픽이 탑재된 저전력 젠2 APU입니다. 이제는 구형인 아키텍처를 썼을 뿐만 아니라 그래픽 코어의 수도 매우 적다고 하네요. 2개의 컴퓨트 유닛만 있다는 소문입니다. 라파엘의 내장 그래픽이 4... -
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바이오스타 B550/A520/B450/A320, AGESA 1.2.0.7 바이오스 업데이트
바이오스타 B550/A520/B450/A320 칩셋 메인보드에 AGESA 1.2.0.7 바이오스 업데이트가 제공됩니다. 이 마이크로 코드는 fTPM 끊김 문제를 해결하고 라이젠 7 5800X3D를 비롯한 최신 프로세서를 지원합니다. X570/X470/X370/B350 메인보드... -
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라이젠 7000은 8월, 13세대 코어는 10월 출시?
AMD는 쓰레드리퍼가 아무데도 가지 않을 거라고 말했습니다. 젠4 아키텍처를 쓴 쓰레드리퍼가 나올거라 희망을 걸어도 될까요? https://www.forbes.com/sites/antonyleather/2022/05/26/amds-robert-hallock-answers-key-questions-on-zen... -
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AMD AM5 플랫폼, PPT 230W, TDP 170W
소켓 AM5의 전력 제한을 AMD가 업데이트했습니다. PPT는 230W, TDP는 170W입니다. 기존에는 170W가 PPT라고 했으나 그보다 더 오른 값을 발표했네요. 인텔 코어 i9-12900K의 LGA 1200 플랫폼은 241W의 PL2로 작동하니, 라이젠 7000 시리즈... -
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AMD 에픽 베르가모 128코어 프로세서, 제노아와 같은 SP5 소켓 사용
AMD는 2가지의 차세대 에픽 프로세서를 준비하고 있습니다. 코드네임 제노아는 5nm 공정의 젠4 아키텍처이며 96코어 192스레드 구성이 가능합니다. 코드네임 베르가모는 5nm 공정의 젠4c 아키텍처이며, 제노아보다는 코어 구조가 간단하나... -
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AMD X670 2개의 칩으로 구성, 방열판만으로 쿨링
MSI의 컴퓨텍스 2022 소개 영상입니다. 여기에서 가장 눈길을 끄는 건 X670 메인보드의 구성입니다. 2개의 칩이 달려 있으며 쿨링팬 없이 방열판만으로 냉각합니다. 방열판을 보아하니 히트파이프도 넣은 게 절대로 간단한 칩셋 방열판은... -
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라이젠 7000, 오버클럭 안 하고 5.5GHz
라이젠 7000 시리즈의 16코어 샘플 프로세서에서 고스트와이어: 도쿄를 실행했을 때 멀티코어 기준 5.2~5.5Ghz 사이에서 작동했습니다. 그리고 이건 오버클럭을 하지 않은 거라고 합니다. 레퍼런스 메인보드, 280mm 일체형 수냉 쿨러, 4월... -
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소켓 AM5 조립 영상을 보고 든 생각
MSI의 AM5 소켓(LGA 1718) 조립 안내 영상 https://gigglehd.com/gg/12310601 원본 영상은 삭제됐는데 중국에는 아직 남아 있습니다. 출처 들어가시면 가장 위의 그림에 재생 버튼이 있는데, 그거 누르면 재생됩니다. 저 영상 링크만 따면... -
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라이젠 7000에는 AMD EXPO 메모리 오버클럭 기술이 추가
MSI의 프리젠테이션입니다. 라이젠 7000 시리즈 라파엘과 라이젠 5000 시리즈 버미어를 비교하고 있습니다. 라이젠 7000의 경우 AMD EXPO(오버클럭을 위한 확장 프로파일)을 지원한다고 나와 있습니다. 그리고 AMD의 공식 설명에선 라이... -
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MSI의 AM5 소켓(LGA 1718) 조립 안내 영상
MSI의 AM5 소켓(LGA 1718) 조립 안내 영상입니다. 여기에선 라이젠 7000 시리즈 프로세서의 샘플이 어떻게 생겼는지를 생생하게 볼 수 있지만, 지금 이 영상은 삭제됐습니다. https://www.youtube.com/watch?v=effDU7exbmw 이 영상에는 2... -
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AMD, AM4 소켓은 앞으로 몇 년 동안 계속된다
AMD 리사 수 CEO는 컴퓨텍스 2022 연설에서 AM4 플랫폼이 앞으로 몇 년 동안 계속될 거라고 발표했습니다. 올해 가을에 AM5 소켓이 나오긴 하지만 일단은 고성능 제품 위주고, 보급형에서는 AM4를 계속 쓸 가능성이 있어 보입니다. -
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AMD, 5nm 라이젠 7000 젠4 데스크탑 프로세서, AM5 DDR5 플랫폼 공개
AMD가 라이젠 7000 시리즈 프로세서를 컴퓨텍스 2022에서 공개했습니다. 출시는 올해 가을입니다. 젠4 아키텍처를 사용해 젠3(라이젠 9 5950X)와 비교하면 IPC가 15% 향상됐다고 합니다. 코어당 L2 캐시는 512KB에서 1MB로 늘었고, 최고 ... -
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AMD의 자동 메모리 오버클럭 툴의 특허
AMD가 미국에서 자동 메모리 오버클럭 툴의 특허를 냈습니다. 메모리 클럭, 레이턴시, 안정성 테스트, 안정성이 통과된 프로필 제작 등 메모리 오버클럭에 필요한 조작 전반을 다루고 있습니다. 전압 설정만 빼고요. 이건 수명에 영향을 ... -
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AMD가 다음주에 X670 칩셋을 발표?
AMD X670, X670E(익스트림) 칩셋이 이번 컴퓨텍스에서 공개된다는 소문입니다. 익스트림 모델의 경우 그래픽카드와 스토리지 모두에 PCIe 5.0을 사용합니다. 노말은 PCIe 4.0만 사용합니다. 아직까진 DDR5/DDR4 관련 내용은 없습니다. -
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AMD 나비 31 GPU는 384비트 24GB GDDR6 메모리를 탑재
AMD 나비 31 GPU는 384비트 24GB GDDR6 메모리를 탑재할 거라고 합니다. 또 PCIe 5.0 인터페이스를 사용하며 1개의 그래픽 컴퓨트 다이와 6개의 메모리 컴퓨트 다이로 구성된다는 소문도 있습니다. -
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AMD CEO 리사 수, MIT 리사 수 빌딩 명명식에 참여
MIT의 나노기술 연구 시설 건물, 리사 수로 명명 https://gigglehd.com/gg/12068725 관련 내용은 전에 올렸고요. 15일에는 직접 방문해서 한마디 하셨나 봅니다. 자신이 다녔던 학교에 자기 이름을 붙인 건물이 있다니 간지가 넘치는군요.
