애즈락 주피터 시리즈 미니 PC입니다. 부피 1리터, 두께 34mm, 가로세로 길이 178mm의 소형 케이스가 특징.
TDP 65W까지의 인텔 CPU를 쿨링하는 히트싱크 일체형 블로워 팬, DDR4 SO-DIMM x2 메모리, 2.5인치 베이, M.2 2280 슬롯.
Q370 칩셋 모델은 DP x2/HDMI x1. H310 칩셋은 DP/HDMI/d-sub/시리얼 포트가 달립니다.
컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
아라
까마귀
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인텔 APO 최적화, 12개의 게임 추가
인텔 APO 최적화 기능에 12개의 게임이 추가됐습니다. 메트로 엑소더스와 레인보우 식스 시즈만 지원하던 것에 비하면 장족의 발전이긴 합니다. 처음부터 이 정도 라인업은 갖춰서 내놨어야 했다고 생각하는데.. -
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MeLE의 앨더레이크-N 인텔 N100 프로세서 탑재 스틱 PC
MeLE의 앨더레이크-N 인텔 N100 프로세서 탑재 스틱 PC입니다. 크기 146x61x20mm, 무게 184g, E코어 4개가 0.8~3.4GHz로 작동, USB PD 3.0을 지원해 12~23V 24W로 전원 공급, 8/16GB LPDDR4X-4266 메모리와 128/256GB eMMC 스토리지, USB ... -
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ASUS DDR5 메인보드, DDR5 256GB 메모리 지원
ASUS DDR5 메인보드에서 256GB 용량의 DDR5 메모리를 지원합니다. 인텔 600/700 시리즈 칩셋 일부가 포함됩니다. z690, W680, Q670과 700 시리즈 54개에서 바이오스를 업데이트하면 됩니다. AMD의 경우 특별한 바이오스 업데이트 없이 바... -
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인텔, 코어 i9-14900KS를 689달러에 출시
인텔이 코어 i9-14900K에서 클럭을 더 높인 코어 i9-14900KS를 출시했습니다. 가격은 689달러입니다. 코어 구성은 14900K와 같은 8P+16E 24코어로 TDP를 25W 높인 150W로, 부스트 클럭을 200MHz 높인 6.2GHz로 셋팅했습니다. 그렇게 해봤... -
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인텔 A580의 한국 판매가 시작되었습니다.
해외는 판매 시작한지 꽤 된 것으로 아는데, 한국은 이제서야 판매를 시작하는군요. 이로서 한국도 인텔 ARC A 시리즈가 전부 유통이 이루어지는 나라가 되었습니다. 아마 저거 성능은 AMD RX6600보단 좀 나은 수준에 전... -
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14900KS의 엠바고가 해제되었습니다.
사실 뭐 다들 성능이나 스펙 같은 건 별 관심 없으실 거 같구요. 가격은 10$ 내렸다네요. 689$입니다. 뭐 여러 벤치를 했는데, 그 중에서 많은 분들이 궁금해하실 차트 딱 하나만 알아보도록 합시다. 그만 알아보도록 합시다. -
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오늘 들은 카더라에 의하면 가격 인상이 아니라 물량 감소라는 이야기가
오늘 다나와 페스티벌에 가서 업계의 수상하신 분들과 전혀 검증되지 않은 이야기를 몇 마디 나누고 왔는데요. 업계 탑을 달리는 모 그래픽스 프로세싱 유닛 회사가 컨슈머용 제품 공급이 이제 팍 줄어들테니 그리 아시라고 파트너들에게 ... -
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미 국방부, 인텔에 주려던 반도체 보조금 철회
[언론 보도]//hard_3 관련 글 - "美 "반도체 보조금, 절반만 받아도 운 좋은 것"" https://gigglehd.com/gg/hard/15631480 美 국방부, 인텔에 주려던 25억弗 반도체 보조금 철회 지디넷코리아 기사입니다. 전액 철회. 왜 국방부가 보조금... -
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지금 GT730을 사용하는건 무리일까요?
집에 거의 사용하지 않은 반짝반짝한 GT730이 남아있습니다 사무용 컴퓨터 의뢰를 받아서 구성을 하고 있는데 CPU가 일반버전이랑 F버전이랑 가격차이가 꽤나 유의미하게 나서 (비용 최소화를 부탁받았습니다) F 버전 CPU에 제가 가지고... -
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MSI 메인보드, 14900KS의 6.4GHz 설정 기능 제공
MSI가 코어 i9-14900KS를 위한 새로운 메인보드 바이오스를 제공합니다. P 코어 클럭을 6.4GHz로, 올 코어 부스트는 5.9GHz 간단하게 설정하는 기능이 추가되네요. -
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삼성 HBM3의 수율이 10~20%밖에 안 됨
삼성 HBM3 메모리의 수율이 10~20%에 불과하다고 합니다. SK 하이닉스는 70%입니다. 이것 때문에 삼성이 NVIDIA의 HBM3 주문을 확보하지 못하고 있다네요. 삼성은 HBM3 메모리의 패키징에 자체 기술을 사용하고 있으며 MR-MUF(Mass Reflow... -
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HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나
오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화... -
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클래식 매킨토시의 메모리를 4MB로 늘리는데 성공
클래식 매킨토시의 메모리를 4MB로 늘린 개조입니다. 메모리가 달린 도터보더를 쓴 게 아니라 기존에 달린 8개의 44256 램을 떼어내고 4개의 4400 칩으로 바꿔습니다. 새로 단 램은 72핀 4MB SIMM에서 떼어냈다고 하네요. 물론 램만 떼다... -
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ASML, 최초의 2nm Low-NA EUV 장비인 트윈스캔 NXE:3800E를 출하
ASML이 트윈스캔 NXE:3800E를 출하했습니다. 2nm와 3nm 공정 생산이 가능한 Low-NA EUV 장비입니다. 어디에 들어갔는지 밝히진 않았으나 TSMC, 삼성, 인텔 중 하나로 보입니다. -
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AMD, 리눅스 커널에 젠5 프로세서 관련 패치를 추가
AMD가 리눅스 커널에 젠5 프로세서의 성능 모니터링과 이벤트 관련 패치를 추가했습니다. 저런 기능이 특별하다기 보다는, 젠5 프로세서의 출시가 점점 다가오고 있다는 소리 되겠습니다.
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