인텔이 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2024를 진행해 앞으로 파운드리 전략을 설명했습니다.
인텔은 2030년까지 파운드리 업계 점유율 2위를 차지하겠다는 목표를 세웠습니다. 현재 1위는 TSMC, 2위는 삼성인데 삼성을 제치겠다는 소리 되겠습니다.
인텔은 4년 사이에 5개의 노드를 내놓겠다(5N4Y)고 2021년에 발표했습니다. 인텔 7, 4, 3, 20A, 18A입니다. 3년이 지난 지금은 어떻게 됐을까요? 7, 4, 3까지는 생산하고 있습니다. 이제 20A와 18A가 남았네요.
20A와 18A는 리본FET라는 3D 트랜지스터와 파워 비아 구조를 도입합니다. 전원층을 뒷면으로 보내 성능을 향상시키는 것이죠. 인텔 20A와 18A는 올해 중에 생산을 시작하며 2025년부터는 인텔 파운드리 고객들도 쓸 수 있게 됩니다.
그 다음에는 인텔 14A입니다. High-NA EUV를 사용한 노드입니다. 또 노드에 여러 확장 버전을 추가하는 포베로스 3D 칩렛에 TSV를 사용한 T, 기능을 확장한 E, 고성능인 P가 있습니다. TSV에 고성능이라면 PT입니다.
올해에는 인텔 3-T가 나오며 2025년 이후 18A-P, 3-E, 3-PT, 2027년 이후 15A-E가 나옵니다. 이렇게 다양한 공정으로 여러 고객의 수요를 맞춰 나갑니다.
또 Arm과 계약해서 인텔 공정에 Arm 아키텍처를 최적화하고, 시놉시스/카덴스/지멘스/Ansys/로렌츠/키사이트 같은 EDA 툴이 인텔 18A와 후공정 기술을 지원한다고 밝혔습니다. 이들 EDA 툴에서 인텔 공정에 맞춰 최적화된 설계가 가능합니다.
그리고 마이크로소프트라는 거물 고객을 잡았다고 발표했습니다. 인텔 18A 공정을 사용해서 마이크로소프트의 칩을 생산합니다. 한편으로는 지나 레이몬드 장관이 미국 공장에서 미국 기업이 반도체를 생산한다는 점을 강조했습니다.
인텔은 AMD, NVIDIA, 퀄컴도 자사의 최신 공정을 사용해서 칩을 만들 수 있도록 공개할 거라 밝혔습니다.