경 사장은 4일 대전 KAIST에서 열린 ‘삼성 반도체의 꿈과 행복: 지속 가능한 미래’ 강연에서 “냉정하게 얘기하면 삼성전자의 파운드리 기술력이 TSMC에 뒤처져있다”며 “하지만 TSMC가 2nm(나노미터, 1nm=10억분의 1m) 공정에 들어오는 시점부터는 삼성전자가 앞설 수 있다”고 말했다. 경 사장은 이어 “5년 안에 TSMC를 앞설 수 있다”고 덧붙였다.
경 사장의 자신감은 삼성전자가 3nm 파운드리 공정에서부터 세계 최초로 적용하기 시작한 ‘게이트올어라운드(GAA) 기술에 근거한다. GAA는 반도체에 흐르는 전류의 흐름을 세밀하게 제어하고 충분한 양의 전력이 흐르게 하는 신기술이다. GAA 공정을 활용하면 기존 공정 대비 면적은 45% 작고 소비전력은 50% 적게 드는 칩을 생산할 수 있다.
TSMC는 삼성전자와 달리 2nm 공정부터 GAA 기술을 활용할 계획인 것으로 알려졌다. 신기술 도입 때문에 공정 개발에 어려움을 겪을 것으로 전망되기 때문에 삼성전자가 ’추격의 계기‘를 마련할 수 있다는 게 경 사장의 판단이다. 그는 “현재 삼성전자의 4nm(나노미터, 1nm=10억분의 1m) 기술력은 TSMC 대비 2년, 3nm는 1년 정도 뒤처져있다”며 “하지만 TSMC가 2nm에 오면 달라질 것”이라고 설명했다.
삼성이나 TSMC나 저랑은 아무 상관도 없지만, 그래도 삼성이 잘 되면 한국에 그나마 이득 아닐까 생각은 해봅니다만...
TSMC가 바보도 아니고 GAA를 늦게 도입하는 이유가 나름대로 있을 텐데요. 어떻게 될지는 두고 봐야죠.
삼성 화이팅.. 텐서G3 잘나왔어야만해..