삼성이 2분기 실적을 발표하면서 앞으로의 기술 개발에 대해 밝혔습니다.

 

128GB 이상의 낸드 플래시를 장착한 하이엔드 스마트폰의 수요가 늘어날 것으로 보기에, 올해 안에 6세대 V-낸드를 양산할 계획입니다. 

 

DRAM은 수요가 늘어나는 시즌이 왔습니다. 서버의 수요로 재고를 조정하고, PC의 수요도 늘어날 것으로 봅니다. 모바일은 신모델 출시/고밀도 제품 채용에 따라 수요가 늘어나리라 봅니다. 하반기에 1Ynm 공정 제품을 출시할 계획입니다.

 

파운드리는 주요 고객들이 8nm/10nm 공정의 모바일 AP와 이미지 센서를 구입하고 있어 수요가 괜찮은 편. 10/14nm 공정에서 신규 주문이 늘어나고, 주문 분야도 다양해졌습니다. 

 

하반기에 AP/이미지 센서/DDI의 주문 확대, 가상화폐 채굴 칩을 포함한 HPC 분야의 수요 증가로 매출이 늘어나리라 예측합니다. 

 

2019년에는 EUV 6nm 공정을 양산하며, EUV 5nm 프로세스의 테이프 아웃, 4nm 프로세스의 개발을 마칠 예정입니다.