도쿄 게임쇼에 전시된 금속 마우스패드입니다. 슬라이딩 부분의 마찰 계수를 최대한 줄이고 정확도를 최대한 높였다고 합니다.
가격은 싼 게 6만엔, 비싼 게 9만엔으로 주문 생산. 크기는 400x300x3mm. 표면에 미세 주름 가공, 마그네슘 합금 등의 다양한 모델이 있습니다.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2019.09.14 19:23
일본의 금속 마우스 패드. 가격 60만원부터
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원이 아니라 엔이요?!!
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acropora님 축하합니다.
팡팡!에 당첨되어 10포인트를 보너스로 받으셨습니다. -
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포인트가 모이면 뭐가 좋은건가요?
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수식어를 구입할 수 있고, 레벨이 올라갑니다. -
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파워플레이가 몇개여...
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긁적...흠.. -
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마우스 피트가 엽진살 마냥 살살 녹을꺼같네요
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음질도 좋아질거같은 가격이네요 -
아무리 메탈 마우스패드가 안팔리는 물건이라지만..
저런 미친가격을 갈만한 수준은 아닐텐데..ㄷㄷ -
오십만원짜리 철판때기 백만원짜리 철판때기 -
원화라도 안 살 물건을 엔화라니? -
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어지간한 마우스보다 비싸게 생겼네요.
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캠틴아메리카의 방패랑 같은 재질이기라도 한 건가... -
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그냥 알루미늄판에 테플론 코팅을 하는게....
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나무 키보드도 그렇고 일본애들 이상한 거 만들어놓고 더 이상한 가격표 붙이기는 애플보다도 잘해요. -
기존 마패에 비해 얼마나 메리트가 있을지.. -
겨울에 너무 차가울 것 같아요..... -
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저는 마우스패드는 자고로 저항력이 약간 있어야한다는 생각이라..
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애플에서 저리 팔면 이해가 가겠지만 .. -
책읽는달팽
2019.09.18 19:10
뭔가 거울같이 작용해서 광마우스 오류가 더 생길거 같은 느낌이네요...
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WD와 시게이트, 하드디스크 가격 인상 예고
웨스턴 디지털은 파트너들에게 플래시 메모리와 하드디스크의 가격을 계속 인상할 것이라 밝혔습니다. https://technews.tw/2024/04/09/western-digital-announced-price-increase-on-flash-and-hard-drive-product/ 시게이트도 AI 때문에... -
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이걸로 컴퓨텍스 2024의 메인 이벤트들이 모두 확정됐는데요
이 글의 내용은 모두 뇌피셜입니다. AMD는 컴퓨텍스 개막 전날 오전에 진행합니다. 이게 가장 메이저하면서도 무난한 발표 일정입니다. COMPUTEX Keynote & Forum 2024 (computextaipei2024.com.tw) 이번에 라이젠 9000 시리즈가 나오... -
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엔비디아, '컴퓨텍스 2024(6월 2일)' 키노트 일정 공개
▶ 엔비디아, '컴퓨텍스 2024' 컨퍼런스 키노트 일정 공개 - 대만 현지 시간 : 2024년 6월 2일 / 오전 4시(태평양 표준 시간대) & 오후 7시(타이베이 시간대) - 한국 시간 : 2024년 6월 2일 오후 8시 - 출연자 : 엔비디아 창업자 &... -
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엔비디아, '쿠버네티스' 기반 워크로드 & 오케스트레이션 S/W 개발사 인수 체결 발표(Run:AI)
▶ 엔비디아, '쿠버네티스' 기반 워크로드 & 오케스트레이션 S/W 개발사 인수 체결 발표 - '쿠버네티스' 기반 워크로드 & 오케스트레이션 S/W 개발사 : Run-AI - 인수 가격 : 비공개(다만, 소식통에 따르면 7억 달러에 인수했다고... -
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LG디스플레이, 세계 최초 주사율∙해상도 변환 게이밍 OLED 패널 양산
LG디스플레이는 세계 최초로 주사율과 해상도를 변환할 수 있는 ‘31.5인치 게이밍 OLED 패널’ 개발을 완료하고, 이달부터 양산을 시작했다고 23일 밝혔다. 이 패널은 사용자가 콘텐츠에 따라 고주사율 모드(FHD∙480Hz)와 고해... -
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삼성전자, 美 AMD에 4조원대 HBM 물량 공급
23일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 상반기 양산 예정인 HBM3E 12단 D램을 AMD에 공급키로 했다. 삼성전자는 지난 2월 HBM3E 12단 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다. 공급 규모는 약 30억달러(한화 4조1340억원)다. 삼성전자는 HBM ... -
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SK하이닉스, 청주 M15X를 신규 D램 생산 기지로 결정
SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해, AI 인프라(Infra)의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파) 확장에 나서기로 했다고 24일 밝혔다. 회사는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신... -
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AMD, AM5 소켓 타입의 '서버(데이터센터) CPU'를 출시될 정보가 발견됨[EPYC(에픽) 4004 시리즈]
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