AMD가 7nm 공정의 라이젠 프로세서를 7월 7일에 출시하지만, APU는 여전히 기존 공정에 머물러 있습니다.
64코어 쓰레드리퍼가 4분기에 출시되고, 7nm 공정의 APU는 올해 연말이나 CES 2020-그러니까 내년 초에 나올 예정이라네요.
원래 APU는 CPU랑 엇갈려서 내놓긴 했지요. 이번에도 7nm가 아니라 그렇지 나름대로 APU 업그레이드는 했으니까요.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2019.06.14 23:49
7nm 라이젠 APU의 계획
-
?
Zen3부터는 APU랑 CPU도 같은 칩으로 양산해주었으면..
-
칩렛 구성이 어떻게 될지는 모르겠지만, 젠2 cpu + RDNA기반 gpu + 고클럭 램구성이면 정말 웬만한 작업은 다 커버되겠군요. -
4천대 apu에서야 7nm기술이 접목된 괴물 apu가 나올거같아요(7700k급+rx460급)
3400G도 솔더링+쿨러업글+가격인하로 나름 가성비가 뛰어나죠. -
아즈텍
2019.06.15 09:07
6코어나 8코어로 나오면 좋겠네요. -
저거나오면 회사컴을 바꿔야겠군요
비쉐라 힘내~ -
rx460만큼 cu좀 늘려주면좋겠네요 -
?
APU의 그래픽 성능은 램대역폭에 따라 오락가락이라....DDR5가 빨리 보급되야 할거같네요
2400G 램클럭이 3200MHz가 넘어가면 GT1030(MX150)을 뚜까 패던데..... -
?
인텔 내장그래픽이 노트북 한정이라도 레이븐릿지 따라잡은 상황이라, AMD에서 한번 더 격차를 확 벌릴 물건을 내놓을것 같네요 예감이
-
3등항해사
2019.06.15 20:06
내년에 괴물이 나오는군요 -
젠2 + 나비 인가... -
0.1
2019.06.16 22:33
7나노 웨이퍼가 APU를 만들기에는 아직 비싼가보군요 -
지금 당장은 라이젠용 코어 다이 찍어내기도 부족할거 같네요.
심지어 I/O 다이를 따로 분리해서 기존 공정으로 찍어내는 이유도 그런거 같구요.
나중에 수율 안정화 되고 생산라인 확대 되면 나오겠죠. -
혹시 라이젠3는 안나오는건 아닐까요?
그냥 3200G나 3400G같은 APU쓰라고 할수도... -
내년에 4400G 정도면 노려봄직할거 같네요.
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
-
Read More
AFOX, 블로워 스타일의 지포스 RTX 4080 출시
AFOX가 블로워 스타일의 지포스 RTX 4080을 출시했습니다. 4080 슈퍼가 아니라 4080이고, 흔치 않은 블로워 팬이라는 특징이 있습니다. 요새 그래픽카드 가격이 좀 내려갔느니 어쩌느니 하던데, 어딘가에서 GPU 재고를 꽤 구했나 보네요. -
Read More
가방에 굴러다니는 usb디스크 5종 벤치비교
아랫 글에 usb관해 이야기가 나왔길래 ssd컨트롤러가 들어간 usb와 아닌 것들의 비교를 해보도록 하겠습니다 위에서부터 1. emlc낸드+2258h컨트롤러+디램 512g ssd 2. slc낸드+2246x컨트롤러+디램리스 64g ssd 3. slc낸드+s903컨트롤러 3... -
Read More
시게이트, HAMR 하드디스크가 기존 방식만큼 안정적이라고 주장
시게이트는 HAMR(가열 자기 기록, 열 보조 기록) 방식의 하드디스크이 기존 PMR 방식의 하드디스크만큼 안정적이라고 주장합니다. 시게이트의 HAMR 기술인 모자이크3+는 MTBF 250만 시간이며, 하나의 헤드로 3.2PB에 달하는 6000시간(8개... -
Read MoreNo Image
성능 좋은 USB 어떤게 있을까요
맨날 그냥 학교에서 나눠주는 좋지못한 USB 사용하면서 느리고 가끔 인식도 잘 안되고 외형(물리적) 내구성도 별로라 불평불만 하고 있었는데 아예 USB가 죽었습니다 꼽으면 인식음은 나오는데 디스크관리, diskpart에도 아예 안나오네요 ... -
Read More
미니스포럼 bd790i 간단한 사용기
지난달에 주문했던 미니스포럼 bd790i가 도착했습니다 대충 7945hx 모바일칩이 장착된 itx보드입니다 그 악명높은 ihs없이 다이가 쿨러와 직접 연결됩니다 방열판 높이는 팬 마운트+15t팬 장착시 49mm정도로 케이블타이로 아무튼 47m... -
Read More
인텔® Arc™ 및 Iris® Xe 그래픽 - 31.0.101.5444 업데이트 공개
DX11 게임들 성능 향상이 주 내용입니다 과연 아크의 성능 향상은 어디까지일까요 -
Read MoreNo Image
GIGABYTE AMD 400 번대 BIOS 업데이트 주의 F63x -> F64
F63x -> F64 시, 먹통이 되었다는 제보입니다. F63 바이오스 업데이트한지 얼마 되지않아 F64 바이오스 업데이트가 떴는데 패치내역이 똑같아서 검색해봤더니 링크와 같은 게시글이 뜨네요. The solution from the Gigabyte tech supp... -
Read MoreNo Image
ASUS, 13/14세대 안정성 이슈 대응 바이오스 발표
연관 글이 상당히 긴데, https://gigglehd.com/gg/bbs/15703222 이 때쯤 앞뒤로 상당한 이슈가 있어왔죠. https://twitter.com/FalconNW/status/1781180643285794895 요런 대응도 있었고, 사실 진짜는 https://gigglehd.com/gg/hard... -
Read More
[완료] 전자레인지 퓨즈 종류?
인터네트 이-미지들을 보면 퓨-즈들은 대부분 이렇게 생겼던데요. EMP맞은 제 전자레인지는 이렇게 하얗게 생겼습니다. 어...음... 가운데 유리 어디갔죠??? 유리가 모래로 되돌아간건가(아무말) 질문의 요지는 이렇습... -
Read MoreNo Image
TSMC, 대만 외에 다른 지역에서 칩을 생산하면 돈을 더 받겠다
TSMC는 최근 몇 년 사이에 대만이 아닌 다른 지역에도 팹을 구축하고 있습니다. 독일, 일본, 미국이 있는데요. 하지만 이들 지역의 팹을 이용해서 칩을 만들면 돈을 더 받을 거라고 합니다. '고객이 특정 지역'을 지정하면 돈을 ... -
Read More
갤럭시 지포스 RTX 4060 LP 그래픽카드
갤럭시 지포스 RTX 4060 LP 그래픽카드입니다. 길이 18.2cm, 높이 6.9cm, 40mm 팬 3개, 두께는 2슬롯입니다. DP 1.4 2개, HDMI 2.1a 2개, 8핀 보조전원 1개가 달려 있습니다. -
Read MoreNo Image
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협... -
Read More
AM5 프로세서용 다이렉트 다이 워터블럭
EK가 AM5 프로세서용 다이렉트 다이 워터블럭을 발표했습니다. 히트 스프레더를 떼어내고, 이 워터블럭을 그 위에 직접 올리는 구조입니다. AM5라고는 하지만 멀티 다이 칩렛 구조의 데스크탑 프로세서만 지원하며, 단일 다이의 라이젠 80... -
Read More
AMD 스트릭스 헤일로, 젠5+RDNA3.5의 구성?
AMD 스트릭스 헤일로의 구성이라고 합니다. 유출된 것은 아니고 추측이니까 너무 믿진 마세요. CCD 다이는 젠5 8코어, L2 8MB, L3 32MB, TSMC N4X 공정, 다이 크기 80~85제곱mm로 구성됩니다. 이게 2개 있으니 총 스펙은 x2를 하면 됩니다... -
Read More
13/14세대 코어 i9 프로세서의 안정성을 위한 ASUS Z790 메인보드 설정
팔콘 노스웨스트에서 13/14세대 코어 i9 프로세서의 안정성을 높이기 위한 ASUS Z790 메인보드 설정 값을 공개했습니다. 이 회사에서 판매하는 시스템이 ASUS Z790 메인보드를 써서 이런 걸 만들었나 봅니다. 이렇게 설정할 경우 최고 클...
까마귀
