브로드컴이 공개한 거대한 AI 칩입니다. CoWoS 패키징과 래티클의 한계(858제곱mm)에 가까운 멀티 칩렛 ㅍㅍ로세서 되겠습니다.
2개의 XPU 컴퓨팅 유닛이 중앙에 있고, 양 옆에는 HBM 메모리가 있습니다.
참고/링크 | https://twitter.com/PatrickMoorhead/stat...3113180413 |
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브로드컴이 공개한 거대한 AI 칩입니다. CoWoS 패키징과 래티클의 한계(858제곱mm)에 가까운 멀티 칩렛 ㅍㅍ로세서 되겠습니다.
2개의 XPU 컴퓨팅 유닛이 중앙에 있고, 양 옆에는 HBM 메모리가 있습니다.
박히던때보단 훨씬 나아지겠죠