요 아래에 삼성의 제조 공정 이야기를 했는데, 그럼 경쟁 상대인 TSMC는 어떨가요? 삼성의 4nm처럼 어마어마한 숫자는 없지만, TSMC는 10nm를 이미 양산하고, 7nm 칩은 내년에 양산하고, 2019년엔 5nm의 시험 생산을 시작한다네요.

 

TSMC는 현재 450곳이 넘은 회사들과 함께 칩을 제조해왔고, 여러 분야에서 활약한 경험이 있으며, 평균 1주에 1곳의 새로운 고객이 늘어난다고 설명합니다.

 

그 중 10nm 공정은 이미 양산에 들어갔고 7nm는 12곳의 회사들이 테이프 아웃에 들어가 2018년에 양산하며, 5nm는 2019년에 시험 생산에 들어갑니다.

 

고성능 7nm 공정은 6월에 테이프 아웃인데 TSMC의 고성능 공정 고객은 그리 많지 않습니다. 모바일 칩은 다들 저전력 공정이니까요. NVIDIA와 AMD가 TSMC 고성능 7nm 공정을 쓰겠지요.

 

비록 AMD 로드맵에서 7nm를 글로벌 파운드리에게 맡긴다는 이야기가 있었지만 GPU는 TSMC에서 계속 생산할 가능성이 없지 않습니다.