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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 http://ascii.jp/elem/000/001/734/1734203/

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미국 현지 시각으로 8월 27일, 글로벌 파운드리는 7nm FinFET 공정의 개발을 무기한 연기하고, 그 대신 엔지니어와 투자를 14/12nm FinFET과 FD-SOI로 돌리겠다고 발표했습니다. 

 

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여기에 맞춰 AMD의 CTO, Mark Papermaster는 Zen 2 CPU와 Navi GPU를 TSMC의 7nm 공정으로 제조할 예정이라고 밝혔습니다. 

 

 

삼성의 14nm를 제휴했으나 재미를 못 봄. IBM 반도체 사업부를 인수해 자체 개발

 

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우선 글로벌 파운드리의 상황을 봅시다. 여기는 원래 14XM라는 독자적인 14nm 프로세스를 개발, 2014년 중순부터 내놓을 예정이었습니다. 그런데 2014년 4월에 돌연 삼성과의 제휴를 발표, 삼성의 14LPE와 14LPP라는 두가지 프로세서를 도입했습니다. 이 중 14LPP를 써서 2016년부터 AMD 라이젠과 베가를 생산했습니다.

 

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2017년 9월에 개최된 GTC(Globalfoundries Technology Forum))에선 이 14LPP를 기반으로 12LP를 개발, AMD가 이걸 써서 2세대 라이젠을 생산했습니다. 그러나 베가의 12LP 버전은 없었습니다. 

 

그런데 이 14/12nm 세대의 경우, 삼성에게서 라이센스를 받아 사업을 진행하는 일이 글로벌 파운드리에게 썩 맞지 않았다네요. 그래서 자체 개발 노선으로 다시 돌아왔다고. 

 

2014년 10월에는 IBM의 반도체 사업을 통째로 인수했습니다. 여기에는 IBM이 개발한 7nm 공정 기술도 포함돼, 이를 이용해 글로벌 파운드리가 7nm 공정을 생산할 예정이었습니다. 

 

이후에도 IBM은 첨단 프로세스 개발을 계속 진행, 2014년부터 5년 동안 30억 달러를 투자한다고 2014년 7월에 발표했습니다. 이렇게 개발한 첨단 프로세스 기술은 글로벌 파운드리에게 제공되며, IBM의 Power 시리즈 프로세서 생산도 2024년까지 독점한다고 발표했습니다. 

 

글로벌파운드리는 2017년 5월에 설명회를 열어 첨단 프로세스의 개발 상황을 설명했는데, 이때 다 Gregg Bartlett(SVP, Strategy & Business Transformation)는 "글로벌 파운드리는 7nm를 오랫동안 사용할거라 생각한다"고 말했습니다. 또 ArF+액침 멀티 패터닝에서 EUV 노광으로 전환하는 첫번째 공정이라고 강조했습니다.

 

 

글로벌 파운드리가 7nm 공정 개발에 실패, 2017년 말부터 AMD는 TSMC 7nmn로

 

이런 상황에서 글로벌 파운드리의 이번 결정은 올해 CEO로 취임한 Tom Caulfield 박사의 새로운 전략에 따른 것이라고 봐야 합니다. 

 

글로벌 파운드리는 보도자료에서 "반도체의 수요는 결코 늘어나지 않으며, 우리 고객은 최신 기술을 빨리 도입하길 요구한다", "반도체 노드를 이전보다 오랫동안 사용한다"며 7nm의 수요가 그리 높지 않다고 설명했습니다. 

 

그리고 7nm 공정 개발을 무기한 연기하고 7nm 개발에 들어가야 할 투자는 '고객에게 부가가치가 더 높은 포트폴리오를 확충하는데' 사용합니다. 

 

7nm 공정 개발을 맡았던 엔지니어도 14/1nm 프로세스 포트폴리오의 확충에 필요한 개발에 배치합니다. FD-SOI 프로세스는 계속해서 개발합니다. 그러니까 7nm 공정과 그 이후를 포기했다는 이야기입니다. 

 

최첨단 프로세스의 사용은 큰 투자이며, 7nm로의 전환은 큰 도박이기도 합니다. 그리고 AMD의 Zen 2 CPU와 Navi GPU는 TSMC에서 만듭니다. AMD는 이미 TSMC 7nm 공정에 맞춰 여러 제품의 테이프 아웃(설계의 최종 단계)까지 마쳤으며, 초기 샘플 실리콘의 성과는 매우 좋다고 합니다. 

 

AMD는 TSMC가 7nm 파운드리 파트너라고 언급한 후, 12/14nm는 계속해서 글로벌 파운드리가 파트너이며, 라이젠/라데온/에픽을 제조하는 뉴욕의 Fab 8에도 추가 투자를 계획 중이라 보충했습니다. 

 

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그럼 이건 어떤 상황인가. 글로벌 파운드리가 7nm 공정 개발에 실패했다고 간주할 수밖에 없습니다. 올해 7월의 AMD 투자자 컨퍼런스에서 리사 수 CEO는 "현재 7nm 에픽의 샘플은 TSMC에서 제조된다"고 말했습니다.

 

원래 칩의 제조 기간, 웨이퍼를 Fab에 탑품하고 칩이 나오기까지의 기간은 1분기, 즉 3개월 정도였습니다. 최근에는 2분기(5~6개월)로 늘었습니다. 7nm의 경우 트랜지스터 배선층(M0/M1)은 멀티 패터닝이 꼭 필요해 시간이 오래 걸립니다. 따라서 7월에 샘플이 나왔다면 올해 1월이나 아무리 늦어도 2월 초, 빠르면 작년 말에 생산을 시작했다는 말입니다.

 

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이걸로 계산하면 7nm를 글로벌 파운드리 대신 TSMC에서 만든다는 결정이 2016년 말이나 2017년 초에 나왔다는 이야기입니다. 브로드컴이 Cortex-A72 코어의 물리 구현을 POP IP를 쓰지 않고 직접 했을 때 8개월이 걸렸습니다. 

 

최적화에 2개월이 걸렸으니 8개월이지만, 7nm 같은 최신이라면 12개월이 걸린다는 게 일반적인 인식입니다. 즉 생산 시작 1년 전, 2016년 말~2017년 초에 이미 AMD는 글로벌 파운드리의 7nm를 양산에 쓰지 못한다고 결론내렸다는 소립니다.

 

 

AMD에 이어 IBM도 탈주. 글로벌 파운드리의 7nm 고객이 사라짐

 

그러나 이후에도 글로벌 파운드리는 7nm의 양산이 가능하다는 자세를 바꾸지 않았습니다. 2016년 9월에는 프로세스 디자인 키트를 제공하고, 2017년 후반에는 테이프 아웃, 2018년 초에 시험 생산을 시작한다는 보도자료를 냈습니다. 2017년 5월 설명회에서는 첫 고객의 테이프 아웃이 2018년 2분기라고 설명했습니다. 

 

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이 시점에서 AMD의 타임라인과는 거리가 벌어집니다. 그래도 글로벌 파운드리는 다른 고객인 IBM이 있었으며, IBM Power 프로세서의 테이프 아웃이 2018년 2분기였을 겁니다. 2016년에 열린 HotChips 28에서도 IBM은 글로벌 파운드리의 7nm를 낙관적으로 보는 로드맵을 내놓았습니다. 

 

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Power 9는 글로벌 파운드리의 14nm 공정을 이용해 제조하며, 그 후 7nm 공정을 사용한 Power 10이 나올 계획이었습니다. 그런데 올해 열린 HotChips 30에선 로드맵이 2020년으로 연기됩니다. 

 

결국 IBM의 2018년 제품은 14nm에 머무릅니다. 글로벌 파운드리가 '7nm 수요가 높지 않다'고 말한 건, AMD와 IBM이 모두 글로벌파운드리의 7nm를 쓰지 않게 되면서, 결과적으로 글로벌 파운드리의 7nm 고객이 사라졌다고 판단하는 게 타당합니다.

 

AMD는 글로벌 파운드리의 7nm 양산이 마땅치 않아 TSMC로 갈아탔으나, 그 후에도 글로벌 파운드리는 7nm 개발이나 수정 등을 계속해왔던 것으로 보입니다. 다만 IBM에도 버림받자 7nm 양산의 문제를 해결하는데 시간이 걸리거나/해결이 안된다고 판단, 7nm를 포기한다고 결정내렸다 봅니다. 

 

글로벌 파운드리의 CEO는 올해 3월에 Sanjay Jha에서 Tom Caulfield 박사로 갑자기 교체됐습니다. Sanjay Jha는 IBM에서 300mm 웨이퍼 생산라인에 오랫동안 근무했으며, 이는 글로벌 파운드리에서 IBM의 영향력을 높이기 위한 결정으로 보입니다. 바꿔 말하면 글로벌 파운드리의 7nm 공정을 포기하자 IBM 측 인사가 근무할 이유가 사라졌으며, 이후 재건을 위해 새로운 사람을 영입했다고 봐야 합니다. 

 

 

AMD 로드맵에 영향은 없지만 첨단 프로세스 개발에 경각심을 주다

 

글로벌 파운드리의 이번 발표는 AMD에게 아무 영향도 주지 않습니다. 이미 1년 반 전에 내부 결정이 내려졌고, Fab의 변경에 대비할 시간은 충분했기 때문입니다.

 

NVIDIA는 튜링에서 TSMC의 7nm 양산 라인을 쓰지 못하고 12nm를 그대로 유지했습니다. 반면 AMD는 CPU와 GPU 모두 TSMC의 7nm 양산 라인을 확보했습니다. AMD의 경쟁 상대인 인텔은 10nm 개발에 문제가 있습니다. 

 

첨단 프로세스의 개발이 얼마나 어려운 일인지를 새삼 확인하게 된 사건이기도 합니다. 이제 7nm 이상으로 나아가는 파운드리는 TSMC, 삼성, 인텔의 3개 회사 뿐입니다. 이들 회사들이 앞으로도 미세화를 계속해 나갈 수 있을지 모르는 일입니다.



  • profile
    타로      yo!!! 2018.09.05 08:18
    다 살아남아서 경쟁해야 좋은데......
    역시 한 자릿수 공정부터는 장난이 아니네요.
  • ?
    개김 2018.09.05 08:46
    인텔이 문제네요... 짐캘러옹이 바닥부터 다시 하고 있는 느낌인데...
    인텔 이 공정 경쟁력을 다시 탈환하려면 정말 오래걸릴 듯...
  • ?
    카토 2018.09.05 08:47
    10년뒤 GF를 기억하는 사람이 없었다고 한다...
  • profile
    title: 가난한까마귀      잠을 미루는 건 내일이 오지 않길 바래서야. 2018.09.05 08:51
    그래도 인텔은 시장 점유율이 있고, TSMC는 누가 뭐래도 최대 Fab인데, 삼성이 버틸 수 있을까요? 개발비용 대비 환수 금액이 수지타산에 맞으려나...
  • ?
    sdhm 2018.09.05 09:51
    삼성이야 디램과 낸드가 주력이니 당장은 큰문제는 없을거 같습니다.
    오히려 인텔이 더 걱정이죠. 지금까지 공정 우위로 시장을 점령하고 있었는데 지금은 다른 기업들이 거의 다 따라잡아서 경쟁성이 많이 사라졌고, 주력 사업도 데탑 이상급 CPU의 비중이 너무 커서 전반적으로 골고루 반도체 사업을 하는 삼성과 TSMC하고 비교하면 취약한 부분이 많다고 보거든요.
  • profile
    title: 가난한까마귀      잠을 미루는 건 내일이 오지 않길 바래서야. 2018.09.05 10:04
    디램과 낸드는 다른 공장을 쓰지 않나요?
    AP야 EuV로 7nm 도달했지만 낸드나 dram은 1y 공정쯤이었던 것 같아서요.

    그 둘의 공정 개발엔 확실한 수익이 뒤따르지만...
  • ?
    quapronuet 2018.09.05 10:57
    dram, nand 주력의 문제가 아니라 실제로 파운드리 공정 개발도 힘들고 돈도 엄청 들어가는데 아무도 안쓰면 할 이유가 없긴 하죠.
    최신공정을 필요로 하는 업체들도 생각보다 제한적이고, 삼성은 적어도 퀄컴이나 애플에 수주 받는걸 고려하고 개발을 밀어 붙이는 상황이 아닐까 싶은데요. 거기에 추가로 nvidia나 amd 정도가 있으려나요. 아무튼 여기서 어느 정도되는 규모의 수주를 못받으면 현실적으로 접어야 되는거죠...

    그리고 삼성가지고 골고루 운운하기엔 현재 반도체쪽 수익은 그냥 dram, nand에 거의 몰빵인 수준이잖아요. 그마저도 거의 거품 수준의 폭발적인 수익증가가 바탕이구요. TSMC는 그냥 파운드리니 골고루랄 것도 없구요.

    인텔같은 경우에는 개들 맨날 하고싶어하는게 pc보다는 고부가가치의 데이터센터 타겟 시장을 주력으로 하겠다는 거고, 이제 한 PC대비 5/8까지 키워놨는데, 그냥 전부 다 뭉뚱그려서 데탑 이상급 CPU라고 하는 건 좀 이상한거 같은데요.
    그리고 뭐 앞으로 클 수 있겠다 싶은건 이것저것 다 인수하고 투자하고 있잖아요. FPGA, GPU, 머신러닝, 자율주행, IOT, 이머징 메모리, 양자컴퓨팅 뭐 어디하나 안끼는데 없이 여기저기 다 손벌리고 있는데 삼성보다 골고루가 아니라고 하기엔 좀 무리가 있지 않나 싶은데요.
    뭐 하나 제대로 되느냐?라고 하면 완전 별개의 문제지만, 얼마나 다양하게 골고루 하고 있느냐? 라고 하면 글쎄요, 적어도 삼성보다는 훨씬 다양하게 하고 있지 않나 싶은데요.
  • ?
    sdhm 2018.09.05 11:54
    좋은 지적 감사합니다.
    확실히 인텔이 투자하는 부분까지 본다면 다양하게 하고 있다고 볼 수 있죠.
    하지만 이건 삼성도 마찬가지입니다. 프로세서를 자체적으로 생산할 수 있는 기업들은 거의 다 투자하고 있는 상황입니다.
    GPU도 포함이고요.
    그래서 각 기업들이 시장을 점령하고 주력으로 제대로 수익을 내고 있는 부분만 잡고 본다면 상당히 한정적이지만요.
  • ?
    quapronuet 2018.09.05 16:43
    뭐 할 수 있는 기업은 다들 하고 있긴 하죠.

    삼성의 투자에 대해서 얘기하자면 뭐, 솔직히 주력 사업에 집중하는 편이고 저런 신규(?) 분야에 대해서는 전체적으로 인텔에 비해서 규모가 적거나 범위가 좁긴 하잖아요?
    신규 시장을 직접 개척하기 보다는 누가 개척해놓으면 거기 비집고 들어가서 깽판치는게 여전히 전략이기도 하니(...)
  • ?
    sdhm 2018.09.05 22:38
    지금까지 삼성을 보면 새로운 시장을 개척하는 것보다는 어느 정도 성장하고 전망이 밝다고 생각되는 시장에 들어가는 경우가 많았고, 지금도 그렇게 하고 있으니까요.
  • profile
    title: 흑우Moria 2018.09.05 13:46
    거품...이라고 하기엔 좀 애매한게, 디램과 낸드는 호황과 불황을 매번 번갈아서 겪다보니 그냥 호황기라고 보는게 맞는듯 합니다. 실제로 낸드는 이미 가격이 떨어지기 시작했고, 디램도 슬슬 떨어질 조짐을 보이는 중이죠. 그러나 서버쪽 수요는 항상 존재하기도 하고, 고용량 컨텐츠도 점진적으로 증가중이기 때문에 바닥한번찍고 다시 오르는 현상이 반복될듯 해요.
  • ?
    신림동 2018.09.05 10:31
    개인적으로는 삼성, tsmc와 견줄 수 있는 강한 회사로 남길 바랬는데 아쉽습니다.
    확실히 30nm 이후로는 많은 회사가 고전하는 것 같네요.
  • profile
    Addition 2018.09.05 13:06
    인텔은 10나노도 힘든데 7나노는 어찌할지..
  • profile
    title: 흑우Moria 2018.09.05 13:49
    역시 고객사들은 전부 인지하고 있었던거네요. 어쩐지 GF 7nm 포기 소식이 나오자마자 AMD쪽에서 TSMC에서 생산된다고 보도자료를 뿌렸었죠.

    과연 중국쪽 파운더리는 한자리수 공정을 넘을 수 있을런지 궁금하네요.
    중국에서 넘는다면 일단 돈으로 밀어붙이면 가능은 하다는 뜻이고, 못넘으면 이제부턴 자본보단 기술이 절대적 우위에 서게 될듯합니다.
  • ?
    winner 2018.09.05 17:41
    Intel 도 quadruple patterning 하다가 망한 거라던데... TSMC 는 그거 필요없이 진행한다는데요. 뭐가 다른건지 궁금하네요.
  • profile
    이루파 2018.09.05 18:09
    중동 자본도 손절하려는 분위기이니....
    하이닉스나 삼성이 인수하면 딱 좋을 듯 한데.... 중국에서 처묵하려 들테니 가능성이 낮겠지요..
  • profile
    3등항해사      멋있는!코알라!많고많지만~ 2018.09.05 20:52
    그러면 amd보드 칩셋을 만드려나요?

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