베르가모와 제노바의 트랜지스터 밀도를 비교해 보니

컴알못입니다.

조회 수 631 댓글 13

AMD EPYC "Bergamo" Uses 16-core Zen 4c CCDs, Barely 10% Larger than Regular Zen 4 CCDs | TechPowerUp

베르가모의 다이 사이즈는 제노바보다 9.6% 크다

AMD's Genoa CPUs Offer Up to 96 5nm Cores Across 12 Chiplets (hpcwire.com)

제노바 96코어 12CCD 기준으로 트랜지스터 탑재량은 약 900억개 (CCD당 65.7억개, cIOD 112억개)

AMD, Together We Advance_Data Center & AI(데이터 센터 & AI) 기술 컨퍼런스 전체 정리본 - 컴퓨터 / 하드웨어 - 기글하드웨어 (gigglehd.com)

베르가모 8CCD 128코어 기준으로 트랜지스터 탑재량은 약 820억개

-- --

이걸 근거로 추산해 보면 베르가모에 들어가는 빈디야 CCD는 기존의 듀랑고 CCD 대비 약 23% 밀도가 높습니다.

기존 듀랑고는 트랜지스터 밀도가 100MTr/mm2가 안 되었는데 얘는 115~120MTr/mm2 근방이 될 거 같군요.

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Comments '13'

360Ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2023.06.14 21:31

캐시 x까! 마인드로 가면 좀 더 끼워넣을 순 있을텐데, 이러면 캐시 파트는 다른 공정으로 만들어야하나 싶기도 하고...
낄낄 2023.06.14 21:43

여기에 RDNA3의 MCD를 갖다 붙이는 빅-픽쳐
360Ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2023.06.14 21:50

음... 예전에 캐시 위아래로 쌓은거 사이에 실리콘을 넣는 방법을 본 거 같긴한데, 그런식이라면 CPU에서도 유효하게 사용할 수 있겠다 싶네요.
Induky 자타공인 암드사랑 정회원입니다 (_ _) 2023.06.14 23:06

그렇게 되면 사실상 MCD가 L4캐쉬화 되고 IOD 크기가 조금 줄어드는 효과는 생기겠네요 ㄷㄷㄷ 이러면 결국 SOC부분이 다시 분리 되는게 아닐까 하는 생각도 듭니다(...)
류오동 컴알못입니다. 2023.06.14 23:35

이미 3DV 캐시는 N7로 만들어서 갖다붙이잖아요.
360Ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2023.06.15 11:49

밀도 때문에 고민인 아키텍쳐라면 오히려 윗 단계를 쓰는게 좋을 것 같아서요
류오동 컴알못입니다. 2023.06.15 12:09

이미 기사로 나왔지만 로직에 비해 SRAM은 공정미세화를 해도 면적 감소 효율이 매우 떨어지니까요. 최신공정을 써도 그 혜택이 연산부에 비하면 매우 떨어지니 걍 구공정 써서 원가라도 줄이는 겁니다.
360Ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2023.06.15 12:18

뭐 렌치 쌓는거다보니 최소 간격을 줄일 방법이 없다면 그렇긴한데, 약간이라도 줄이려고 설계한다면, 비용 들여서 그렇게라도 하는게 좋지 않았을까.. 라는거죠. 애초에 코어 아키텍쳐에 직연결된 렌치 구조가 아니라면 제약도 생각보다 덜할테고..
Induky 자타공인 암드사랑 정회원입니다 (_ _) 2023.06.14 23:07

초기 라이젠이 고밀도 공정을 사용했던걸 생각한다면 못할 것도 없긴 했겠네요.
암드식 빅-리틀이 이걸 말한 것이었다니..
류오동 컴알못입니다. 2023.06.14 23:36

대충 스카이/카비레이크 시절 쓰던 14nm이랑 코멧/쿠퍼레이크때 쓰던 후기 14nm++의 밀도 격차가 저거랑 비슷하거나 좀 더 적더군요.

클럭 차이도 확실히 많이 벌어진 편이었구요.
Induky 자타공인 암드사랑 정회원입니다 (_ _) 2023.06.14 23:38

이쯤되면 즐텔은 14nm 장인이라 해도 과언이 아닌 수준이죠 ㄷㄷㄷ
류오동 컴알못입니다. 2023.06.14 23:39

뭔가 삼천포로 빠지는 느낌인데.... 하여튼 같은 공정 같은 아키텍처라도 고밀도 라이브러리냐 고클럭 라이브러리냐에 따라 트랜지스터 집적량과 클럭마진에서 꽤 차이가 크게 나기 마련인데

이 젠4c랑 젠4의 격차는 카비레이크/코멧레이크보다도 갭이 더 클 가능성이 커보인다.....는 게 제 생각이네요.
Induky 자타공인 암드사랑 정회원입니다 (_ _) 2023.06.14 23:43

이걸 노트북에 도입 하겠다고는 했는데 모바일 CPU를 모놀리식 설계로 할 경우 밀도가 서로 달라
개발 기간이 더 길어지겠군요(...)
가뜩이나 물량 딸려서 있는 노트북도 비싸게 사야할 판에 ㅠㅠ

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