▶ 마이크론, 'HBM3e 메모리' 솔루션의 대량 생산을 시작함
- 2024년 2분기 출시 예정 GPU(엔비디아) : H200 서버(데이터센터) GPU의 일부가 될것(24GB 8H HBM3e)
- 솔루션 지원 : 업계에서 'HBM3e 메모리'의 '최고 AI(인공지능)' 솔루션을 지원
- 1-베타 기술, 고급 TSV(실리콘 관통전극) 등 차별화된 패키징 솔루션을 사용하여 개발함
- TSMC의 '3D-Fabric Alliance'의 파트너로서 반도체 & 시스템 혁신의 미래를 형성하는데 도움을 줄 것
※ 2024년 3월의 경쟁 솔루션 대비 '1.2TB/s' 이상 성능 & 효율성 에너지 솔루션을 제공할 예정임(제품군 : 36GB 12-High HBM3e 샘플링을 통하여 리더쉽을 확장)
☞ 마이크론의 3가지 솔루션 특징(HBM3e 메모리)
- 뛰어난 성능 : '초당 9.2GB/s'의 속도로 '초당 1.2TB/s' 이상의 메모리 대역폭을 지원
- 탁월한 효율성 : 경쟁사 제품 대비 '최대 30%'의 저전력 소비를 지원함
- 원활한 확장성 : 24GB의 메모리 용량을 제공하여 '서버(데이터센터)'의 'AI(인공지능) S/W' 확장을 지원함
삼성보다 SK하이닉스보다 일찍 나온다는 게 말이 안 되는데...수율 30-40%를 양산이라고 한다면(삼성전자 4nm처럼) 틀린 말은 아니다만;;