화웨이의 저렴한 3D 칩 적층 공정 특허입니다. 2개의 칩렛이 서로 겹치게 배치하고, 이 겹치는 부분에 칩렛을 연결하는 인터페이스를 배치합니다. 이렇게 만들면 2개의 칩렛을 연결하기 위해 비싼 TSV를 쓰지 않아도 됩니다.
화웨이가 미국의 수출 재제를 받고 있어서 최신 공정을 쓰지 못하니 이를 우회하기 위해 구형 공정을 최대한 활용할 방법을 찾고 있는 듯 합니다. 물론 다른 용도로도 쓸 수 있겠지요.
참고/링크 | https://patents.google.com/patent/WO2021062742A1/en |
---|
화웨이의 저렴한 3D 칩 적층 공정 특허입니다. 2개의 칩렛이 서로 겹치게 배치하고, 이 겹치는 부분에 칩렛을 연결하는 인터페이스를 배치합니다. 이렇게 만들면 2개의 칩렛을 연결하기 위해 비싼 TSV를 쓰지 않아도 됩니다.
화웨이가 미국의 수출 재제를 받고 있어서 최신 공정을 쓰지 못하니 이를 우회하기 위해 구형 공정을 최대한 활용할 방법을 찾고 있는 듯 합니다. 물론 다른 용도로도 쓸 수 있겠지요.