미국 에너지부(DOE)는 미래의 데이터 센터를 위한 고성능, 에너지 효율적인 냉각 솔루션을 개발하는 15개 조직 중 하나로 인텔을 선정. 171만 달러의 자금 지원으로 3년 계약이 될 것으로 예상
고밀도 고성능 장치를 지원하기 위해 3D 베이퍼 챔버 캐비티 안에 초저열 저항을 내장, 산호 모양의 액침 냉각 방열판을 개발. 3D 베이퍼 챔버를 최적화해 2단계 액침 냉각의 채택 분제를 해결.
새로운 방열판을 3D 프린팅해 다양한 작동 조건에서 라디에이터를 테스트하고, 새로운 베이퍼 챔버 디자인을 테스트함. 산호 모양의 방열판 디자인이 2단계 액침 냉각 시스템에서 가장 높은 잠재력을 발휘.
인텔의 이 솔루션은 2000W 급 칩을 냉각하는 것으로 목표로 함. 현재 고성능 데이터센터 프로세서는 1000W 급의 발열을 냄.