삼성이 HBM2 메모리에서 용량을 두배로 높인 8GB 모델을 추가했습니다.
8Gbit 다이를 8개 적층해 TSV로 연결, 대역폭은 256GB/s, 온도가 높을 때 메모리를 보호하는 쓰로틀링 기능, 예비용 TSV 5천개를 구성해 데이터 전송 지연 상황에서 활용합니다.
참고/링크 | https://news.samsung.com/global/samsung-...ket-demand |
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삼성이 HBM2 메모리에서 용량을 두배로 높인 8GB 모델을 추가했습니다.
8Gbit 다이를 8개 적층해 TSV로 연결, 대역폭은 256GB/s, 온도가 높을 때 메모리를 보호하는 쓰로틀링 기능, 예비용 TSV 5천개를 구성해 데이터 전송 지연 상황에서 활용합니다.