기본적인 내용은 아래에 올라왔는데 하나로 정리하는 겸 올려 봅니다. 

 

 

올해의 AMD 제품 라인업

 

제품이 쏟아지는 AMD의 2018년

AMD는 미국 라스 베이거스에서 열리는 가전제품 쇼 CES'에 맞춰 CPU와 GPU의 로드맵을 업데이트했습니다. CPU와 GPU를 통합한 APU(Accelerated Processing Unit) 버전 라이젠을 모든 라인업에 투입한다고도 발표했습니다.

 

CPU 로드맵의 핵심은 12nm 공정의 2세대 ZEN+ 올해 4월부터 출시한다고 발표한 것. 쓰레드리퍼도 ZEN+ 세대로 업그레이드됩니다. 또 7nm 공정의 ZEN2와 7nm+의 ZEN3가 이어집니다. 글로벌 파운드리의 7nm 공정은 12월의 반도체 학회 IEDM에서 발표됐으니 프로세스 미세화의 길은 열려 있습니다.

 

GPU는 모바일 그래픽카드의 GPU인 라데온 베가 모바일을 발표했습니다. 베가 모바일은 중급형 GPU면서 HBM2 메모리를 채용해 전력 효율을 높인 것이 큰 특징입니다. 7nm도 먼저 도입해 베가의 7nm 버전이 나옵니다.

 

APU 버전 라이젠인 레이븐 릿지는 모바일 라이젠 7/5로 먼저 나왔으나, 모바일 라이젠 3와 데스크탑 버전도 올해 1분기에 나옵니다. 또 기업용 라이젠 프로 브랜드도 출시됩니다. 

 

 

2018년에 잇달아 출시되는 신제품

 

프로세스 기술과 함께 진화하는 젠

 

AMD는 CES에 맞춰 열린 기술 이벤트 AMD Tech Day에서 CPU와 GPU의 로드맵을 업데이트했습니다. CPU는 ZEN CPU 코어 제품을 앞으로 3단계 진화시킵니다. 거의 매년마다 새로운 ZEN CPU 코어가 등장하는 것입니다. CPU 코어 업데이트의 포인트는 프로세스 기술의 진화입니다. 프로세스 기술이 AMD CPU 코어의 발전을 뒷받침하고 있습니다.

 

현재 ZEN 코어 제품은 모두 글로벌 파운드리의 14nm인 14LPP 프로세스를 씁니다. 하지만 2세대 ZEN+는 제조 공정 기술이 12nm 12LP가 됩니다. 글로벌 파운드리의 12nm 공정은 지금의 14LPP에서 파생된 공정으로 성능을 높이고 다이 면적을 줄인 게 장점입니다. ZEN+도 지금의 ZEN 코어보다 클럭이 높아지니 모두 더해 10% 이상의 성능 향상을 기대하고 있습니다.

 

그러나 12nm에서 다이 면적을 줄이려면, 사용하는 표준 셀 라이브러리의 셀 세로 길이를 줄여야만 합니다. ZEN+에서 셀이 크게 변화하진 않을 것으로 보이며 다이 축소도 크진 않을 것입니다.

 

 

각 제조사의 프로세스 기술 크기

ZEN+는 마이크로 아키텍처 수준에서 확장된 제품이 아닙니다. 그러나 클럭 부스트 기술인 프리시전 부스트 2로 바뀌어 성능 향상을 기대할 수 있습니다. ZEN+는 현재 CPU를 예정 중이며 샘플 출시가 시작돼 2018년 4월에 정식으로 발표될 예정입니다. 

 

 

올해 봄에 등장할 젠+

 

 

젠+ 세대 라이젠도 AM4 플랫폼

 

 

젠+ 세대에 최적화된 칩셋인 X470도 등장할 예정

 

 

14LPP 공정보다 10% 이상의 개선이 기대되는 12LP 공정

 

다음에 등장하는 CPU 코어는 7nm 공정으로 제조되는 ZEN 2입니다. 제조 공정 전환 뿐만 아니라 마이크로 아키텍처도 확장됩니다. 그래서 코드네임도 젠2가 됩니다.

 

그 다음은 ZEN 3. EUV를 도입한 7nm 공정인 7nm+입니다. 공정 크기는 같은 7nm지만 EUV 버전은 제조 공정의 노광 기술이 바뀌어 공정이 개선됩니다. 7nm보다 7nm+가 트랜지스터 크기가 더 작고 표준 셀도 작아집니다.

 

따라서 더 많은 트랜지스터를 탑재한 고성능 칩을 생산할 수 있게 됩니다. 글로벌 파운드리의 7nm 공정은 인텔의 10nm 프로세스와 크기가 거의 비슷합니다. 7nm로 인텔을 공정에서도 앞서는 것이 AMD의 계획입니다. 매우 비슷합니다.

 

 

젠 CPU 코어 로드맵

 

 

인텔과 공정 격차를 단번에 해소하는 AMD

 

7nm 공정의 GPU도 개발 완료

GPU 로드맵에선 그래픽카드용 GPU와 차세대 7nm 공정의 GPU가 등장했습니다.

 

CES에선 중급형 베가 GPU가 라데온 베가 모바일로 발표됐습니다. 현재 하이엔드 베가보다 작은 GPU며 HBM2 메모리를 씁니다. 기존의 GPU 제조사들은 성능/전력 효율이 좋으나 비싼 HBM 계열 메모리를 고급형 GPU에만 사용하고, 중급형 이하의 GPU는 GDDR 계열 메모리를 채용했습니다. 따라서 라데온 베가 모바일은 GDDR 계열 메모리를 쓰는 중급형 GPU보다 메모리 대역폭 대비 소비 전력에서 큰 장점을 지닙니다.

 

HBM2는 1스택으로 가격을 낮췄습니다. 또 모바일 제품의 큰 특징으로 패키지의 두께인 Z 높이를 크게 억제했습니다. 두께가 불과 1.7mm로 쿨링 설계에 여유가 있으며, 슬림형 게이밍 노트북과 워크스테이션을 만들기에 유리합니다.

 

 

두께를 1.7mm로 억제한 베가 모바일

 

 

GPU는 베가 모바일과 7nm 베가가 등장할 것

 

 

베가 모바일은 인텔에 제공하는 세미 커스텀 GPU인 것으로 보입니다. 

 

 

높은 그래픽 성능과 낮은 전력 사용량의 노트북을 실현하는 베가 모바일 

 

또한 베가 아키텍처의 2세대 GPU가 등장합니다. 2세대 베가는 7nm 공정이며, AMD 최초의 7nm 칩입니다. 7nm 버전 베가는 GPU 컴퓨팅을 위한 라데온 인스팅트 브랜드로 먼저 출시되나, 7nm 버전의 베가는 서버부터 그래픽까지 전부를 커버할 수 있는 구조입니다. 올해 안에 샘플이 나올 예정.

 

 

7nm 베가는 머신 러닝을 목표

 

 

AMD는 머신 러닝에서 소프트웨어 계층에 주력

 

7nm 버전 베가 다음에는 GPU 아키텍처가 달라진 Navi가 7nm 공정으로 등장합니다. 그 후에는 EUV 버전인 7nm+의 차세대 GPU가 나옵니다. AMD는 12nm 공정의 GPU 개발도 시사하고 있는데, 베가의 12nm 공정은 저가형으로 나올 가능성이 있습니다.  

 

AMD의 GPU 로드맵

 

모바일 APU가 전체 라인업으로

 

고성능 CPU 코어와 GPU 코어를 모두 갖춘 AMD가 클라이언트 컴퓨팅에서 갖는 장점은 APU에 있습니다. AMD는 APU 버전 라이젠, 레이븐 릿지에서 그 장점을 살립니다. 특히 이번엔 APU에 최신 CPU 코어 뿐만 아니라 최신 GPU 코어도 통합합니다. 기존의 AMD APU는 GPU 코어를 1세대 전 제품을 썼습니다. 이번에는 내장 GPU 코어의 개발 주기를 앞당겨 최신 GPU 코어를 통합합니다. 

 

레이븐 릿지 자체는 4개의 젠 CPU 코어와 11 CU 구성의 베가 GPU 코어를 탑재합니다. L3 캐시 용량은 총 4MB로 CPU보다는 줄어듭니다. 메모리 인터페이스는 DDR4 2채널. 14LPP 공정입니다. 라이젠 릿지는 모든 라인엡으로 파생돼 다양한 모델이 나옵니다.

 

 

레이븐 릿지의 다이

 

 

고성능 젠 CPU 코어와 베가 GPU 코어를 하나의 칩에 통합

 

 

CPU와 GPU의 공정 기술이 모두 개선되 기존 APU보다 성능이 비약적으로 향상

 

APU 버전의 라이젠 모바일은 이미 라이젠 7 2700U, 라이젠 5 2500U의 두가지가 발표됐었습니다. 둘 다 4코어 8스레드에 클럭은 2700U가 2.2~3.8GHz, 2500U가 2~3.6GHz. GPU 구성은 2700U가 10 CU, 2500U가 8 CU입니다. 1개의 CU는 각각 64개의 32비트 부동소수점 연산 유닛이 있습니다. 

 

 

 

 

라이젠 모바일의 구성

 

 

인텔보다 월등한 성능을 낸다고 AMD가 주장

 

모바일 APU에서 새로 출시되는 건 라이젠 3 2300U, 라이젠 3 2200U의 두가지입니다. 2300U가 4코어 4스레드에 6 CU GPU, 2200U는 2코어 4스레드에 3 CU GPU입니다. 라이젠 3 기반의 노트북도 1분기에 나올 예정이며, 기업용인 라이젠 프로도7/5/3의 3가지 라인업이 나옵니다.

 

 

기업용 라이젠 프로

 

 

라이젠 프로 라인업

 

데스크탑 APU는 2TFLOPS의 성능
　

APU의 데스크탑 버전은 모델명 끝에 G가 붙습니다. 라이젠 5 2400G, 라이젠 3 2200G의 두가지가 있는데, 2400G는 4코어/8스레드, 클럭 3.6~3.9GHz에 GPU는 11 CU의 완전체입니다. 가격은 169달러로 상당히 공격적.

 

하위 모델인 라이젠 3 2200G는 4코어 4스레드, 클럭 3.5~3.7GHz, GPU는 8 CU, 가격 99달러로 인텔을 강하게 의식한 전략적인 가격입니다.

 

AMD 데스크탑 CPU / APU 라인업

 

 

데스크탑 APU
　

성능에선 11 CU가 기본 1240MHz로 동작했을 때도 FP32 성능이 1.75TFLOPS에 달합니다. CPU 코어와 더하면 총 2TFLOPS 급의 연산 성능입니다. APU 중에선 성능이 대폭 향상되는 것입니다.

 

AMD의 메시지는 인텔 CPU에 NVIDIA 외장 그래픽을 조합한 것과 같은 수준의 3D 그래픽 성능을 APU 하나만으로 실현할 수 있다는 것입니다. 같은 TDP의 인텔 제품과 비교해 성능 차별화가 된다고 AMD는 설명합니다.

 

 

인텔보다 우수한 성능

 

 

APU가 더해져 CPU 라인업이 바뀌는 올해의 AMD 데스크탑 제품군

 

AMD의 데스크탑 제품 전체 라인업을 보면 2017년엔 최상위부터 보급형까지 모두 CPU였는데, 2018년엔 중급형과 보급형에 APU가 들어갑니다. 그리고 CPU는 2세대인 젠+로 바뀝니다. 2017년부터 이어진 AMD의 신제품은 올해에도 계속됩니다.