AMD 베가 10은 AI, 비트코인 채굴, 게임 분야의 수요 때문에 공급이 제대로 이루어지지 않고 있습니다.
글로벌 파운드리의 14nm FinFET 공정을 사용해, 베가 10을 약간 개선한 베가 11을 내놓을 것이라고 합니다.
별개로 그 다음 세대 GPU인 베가 20은 글로벌 파운드리에 맡기지 않고, TSMC의 7nm 공정에 CoWoS 패키징을 사용해서 생산할 것이라고 합니다.
컴퓨터 / 하드웨어
:
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소식
2017.09.09 21:02
베가 20은 TSMC 7nm
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글파14요.
그러니 생산량이 밑돌져..
지금 글파에서 씨퓨 내놓기도 버거울텐데.. -
그러면 역시 580처럼 말만 개선이고 클럭향상한 놈들이겠군요.
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더이상 TSMC가 안해준단 이야기도 있던데..
그런거치곤 이번 엑박은 TSMC가 해준걸 봐선 완전히 서로 쫑낸건 아닌듯 싶습니다. -
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1. 스마트폰 혁명 이후 TSMC의 1티어 제조사에서 2티어로 강등(엔비디아도 마찬가지)
2. ZEN 아키텍쳐에 GPU 고밀도 라이브러리를 채용하면서 공정 통합을 이루는 데 성공
(GF 분사 이전에도 GPU는 별도로 TSMC에서 생산했습니다)
3. 공정 통합에 따라 CPU + GPU가 서로 원가절감에 시너지 효과를 얻음.
4. GF의 저렴한 웨이퍼 공급 가격, TSMC 3,500달러 GF 2,500달러 격차.
5. TMSC, 삼성에 밀리기 시작한 GF로 부터 1티어 제조사로 차기 7nm 공정의 우선 사용권을 얻음, 엔비디아 보다 빠른 7nm 공정 입수가 가능한 상황으로 AMD에서도 중요한 계약이라고 파악하여 주식을 GF에게 옵션으로 계약한 상황 입니다. -
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VEGA의 생산문제는 HBM 인포터저 수율 문제이지 GF 공정 문제는 아닙니다. 라이젠이랑 폴라리스 수율이 80% 정도 나오고 있고 폴라리스가 지금 채굴시장에 독점되어서 시장에 없을 뿐 입니다. TSMC하고 결별한 이유는 별거 없습니다.
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생산량 부족도 있고 빅칩때문에 수율도 잘안나와서 같긴한데 인피니티 패브릭으로 연결된다고 들었는데 애도 MCM 하면 안될려나요 그냥..
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0.1
2017.09.10 02:32
그동안 MCM은 아니고.. (애초에 공간 절약이 안될껄요?) 다이 하나에 같이 박혀있는 형태였는데, 아마 시스템 버스나 PCIE로 연결되었겠죠 뭐...
어쨋든 이번 APU의 CPU-GPU간 통신의 인피니티 패브릭 적용은 HSA의 효율향상(?)에 큰 도움을 줄거라 개인적으로 예상이 되서 아주 큰 결함이나 문제만 없으면 계속 쓸겁니다 -
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GF 보다 TSMC가 7nm 공정 빨리 개발하는 건 사실이긴 한데 1티어 제조사인 애플, 퀄컴, 화웨이 에게 밀려서 캡파 부족하지 않나요? 다들 최소 6개월 최대 1년 동안 제대로 조달 못 받을 걸로 예상하던데. 일단 TSMC 가는 이유는 별 거 없죠. 빅칩 생산능력(GV100 815mm^2)이 매우 강력하다는 것이죠.
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