AMD는 2020년 3월에 하이브리드 2.5D와 3D 패키징인 X3D 패키징을 개발 중이라고 발표했습니다.
이걸 가장 먼저 사용하는 제품은 밀란-X며, 여러개의 다이를 적층하고, 제네시스 IO 다이를 사용한다는 소문이 나왔습니다.
밀란은 서버용인 에픽 프로세서의 코어입니다. 여기에 3D 패키징을 사용하면 코어 수를 늘리거나 대역폭을 키우는 데 도움이 될 것 같습니다.
참고/링크 | https://twitter.com/ExecuFix/status/1397152544678457347 |
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AMD는 2020년 3월에 하이브리드 2.5D와 3D 패키징인 X3D 패키징을 개발 중이라고 발표했습니다.
이걸 가장 먼저 사용하는 제품은 밀란-X며, 여러개의 다이를 적층하고, 제네시스 IO 다이를 사용한다는 소문이 나왔습니다.
밀란은 서버용인 에픽 프로세서의 코어입니다. 여기에 3D 패키징을 사용하면 코어 수를 늘리거나 대역폭을 키우는 데 도움이 될 것 같습니다.