컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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도시바 메모리 매각, 돌연 취소?
어제 도시바는 177억 달러의 가격에 자사의 메모리 관련 사업을 베인 캐피털에게 매각한다고 발표했습니다. 내년 3월 전에 이 거래는 마무리지으며, 베인 캐피털 외에도 여러 회사들이 참여하지요. 그러나. 도시바와 베인캐피털은 원래 오... -
컬러풀 iGame Z370 VulkanX 메인보드
컬러풀 iGame Z370 VulkanX 메인보드입니다. 14페이즈 디지털 전원부, 전원부 방열판, 방열판 커버 커스텀 가능, 3개의 x16 슬롯, 기가비트 랜, 리얼텍 ALC1150, 게임 전용 USB 포트에 Fintek F75503/F75501 커스텀 칩, 금도금 3.5mm 잭. -
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지포스 GTX 1070 Ti는 10월 26일에
지포스 GTX 1070 Ti가 10월 26일에 발표된다는 소문입니다. 실제 출시는 11월 2일 쯤. 라데온 베가를 직접 겨냥합니다. 제조 공정은 TSMC 16nm FF, GPU는 GP104고 기존의 지포스 GTX 1080/GTX 1070과 같습니다. CUDA 코어 2432개. TMU 152... -
코어 i7-8700K/8600K 벤치마크
코어 i7-8700K/i5-8600K 벤치마크가 또 올라왔습니다. 하기사 CPU 발표는 했지, 메인보드 발표도 했지, 성능 NDA만 걸려있는데 인텔한테서 직접 받은것도 아니고 샘플을 다른 곳에서 구했다면 아직까지 안 올리고 있는 사람이 순진한거구... -
MSI Vortex G25 게이밍 데스크탑
MSI Vortex G25 게이밍 데스크탑입니다. 기존의 볼텍스 시리즈와는 생긴게 많이 달라졌네요. 2.5L의 부피와 2.5kg의 무게 안에 고성능 시스템을 넣은 게 특징. 커피레이크 코어 i7-8700 6코어 12스레드, Z370 칩셋, 쿨러 부스트 타이탄, ... -
팀그룹 CARDEA ZERO PCIe M.2 SSD
팀그룹 CARDEA ZERO PCIe M.2 SSD입니다. PCIe 3.0 x4 인터페이스 NVMe M.2 SSD로, 그래핀을 방열판으로 부착해 두께를 줄인 것이 특징입니다. 이 방열판은 온도를 9도 정도 낮추는 효과가 있다네요. 용량은 240GB와 480GB, 쓰기 내구성은... -
마르세이유는 Anti-aliasing 이 적용되는 Cable을 제작함.
마르세이유는 게임과 3D Rendering 에서 Aliasing 문제를 완화할 수 있는 HDMI 케이블인 mCable Gaming Edition 을 출시 했습니다. 모니터와 컴퓨터를 Cable Gaming Edition으로 연결하면, Anti-aliasing이 적용됩니다. 마르세유는 mCa... -
Thrustmaster 는 T.Flight Hotas One Joystick을 출시
Xbox One 및 Windows 10, 8 및 7에서 사용 가능합니다. 실제 세계에서 조종사가 사용하는 비행 조종 장치인 스틱과 스로틀을 모두 포함합니다. 호평받았던 full-size throttle이 적용되며, 이 쓰로틀은 조이스틱에 끼워서 채결 할 ... - Read More
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B360, H370, H310 보드가 18년 1분기에
넥서스 게이머를 통해 유출된 흥미로운 슬라이드 인텔 H370, H310, B360이 18년 1분기에 - 인텔이 칩셋명을 B_60으로 변경한것을 보여줌 (B_50은 AMD 라이젠이 선점했기 때문) - H370, H310, B360 칩셋 메인보드가 18년 1분기 출시 ... -
[수정, cpuz, cinebench] 라이젠 1600x 작업관리자에서 코어 수 표시이상
부분명.. 6코어인데..? 왜이렇게뜰까요? 이제 막 설치한 상태이긴합니다만 이런 경우가 간혹 있기는 한가요? 저는 코어부활을 들어본적도 처음이어서 cpu-z 벤치를 돌려봤습니다. multi-thread ratio가 scalability를 의미하는지는 ... -
MSI Z370 GODLIKE GAMING 메인보드
MSI Z370 GODLIKE GAMING 메인보드입니다. 어떻게 생겼는지 발표는 했으니까 https://gigglehd.com/gg/1789360 이렇게 공개하는듯요. RGB LED E-ATX 폼펙터, 크기 30.5x27.2cm 전원부 방열판 칩셋 방열판 백패널 출력. 3개의 킬러 E2500 ... -
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3D 낸드 플래시 생산 확대, SSD 가격 상승이 멈출 듯
올해 3분기에 낸드 플래시 메모리의 공급은 매우 부족했습니다. 이건 메모리 칩 제조사가 3D 공정으로 바꾸는 시기가 늦춰졌기 때문이지요. 다만 내년에 낸드 플래시 시장은 상황이 나아질 거라고 합니다. 공급량이 42.9% 늘어날 거라고 ... -
인텔의 코드네임 사파이어 라피드
인텔 데이터베이스에 사파이어 라피드(Sapphire Rapids)라는 코드네임이 등장했습니다. 서버와 워크스테이션 플랫폼 Tinsley에서 쓰이는 것이라고 하네요. 이게 타이거레이크, 그러니까 10nm++ 공정 프로세서의 서버 버전일 거라는 추측... -
ReRAM 기반 SSD, 고속, 대용량
Mobiveil과 Crossbar가 ReRAM 기술을 사용한 SSD를 연구 중입니다. ReRAM은 저항 변화 메모리의 줄임말로 차세대 메모리 기술 중 하나로 각광받고 있습니다. 여기에선 크로스바의 저항 변화 메모리에 Moviveil의 SSD 컨트롤러를 조합해 NV...