컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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젠+베가. 라이젠 모바일의 설명
APU 버전 라이젠이 드디어 등장 AMD가 드디어 젠 코어 기반의 모바일 제품을 출시합니다. 우선 CPU에 라이젠이 등장한 후, CPU와 GPU 코어를 통합한 APU 버전 라이젠이 시장에 등장합니다. APU 버전에서는 최신 GPU 코어인 베가를 사용해,... -
라이젠 모바일의 상세 스펙
AMD 홈페이지에 라이젠 모바일 라인업/스펙의 내용이 추가되었습니다. AMD Ryzen 7 2700U와 AMD Ryzen 5 2500U의 차이는 약간의 CPU 클럭 GPU 코어의 수 GPU 클럭의 수치 정도의 차이를 보여주고 있습니다. -
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NVIDIA 그래픽카드 물량이 부족할지도
NVIDIA 중국 지역에서 3분기, 8~10월 동안 팔아야 할 물량이 거의 다 나갔다고 합니다. 채굴 덕분이지요. 바꿔 말해서 앞으로 최소 1달 동안 NVIDIA 제품 물량이 부족할 수 있습니다. NVIDIA는 10월 10일 전에 마지막 GPU를 AIC 제조사에... -
NVIDIA 지포스 GTX 1070 Ti 11월 2일 출시
NVIDIA가 지포스 GTX 1070 Ti를 11월 2일에 출시한다고 발표했습니다. CUDA 코어 수가 GTX 1070의 1920개에서 2432개로 늘어나 GTX 1080에 육박하지만 메모리 클럭은 8Ghz로 고정. 코어 클럭 1607Mhz, 부스트 클럭 1683MHz, 가격은 429달러. -
삼성 850 SSD 120GB 추가
삼성 850 SSD에 120GB 모델이 추가됐습니다. MGX 컨트롤러, V 낸드 3비트 MLC 플래시 메모리, 256MB LPDDR3 캐시, 순차 읽기 540MB/s, 쓰기 520MB/s, 랜덤 읽기 88000 IOPS, 쓰기 70000 IOPS. 뜬금없이 850에 120GB를 넣는 건 후속 모델... -
중국에서 인텔의 CPU 박스 인쇄 실수
코어 i3-8350K의 박스입니다. 왼쪽을 보면 이렇게 써져 있어요. 패키지 내용: 인텔 프로세서(쿨러 포함), 3년 보증, 사용 설명. 그리고 다들 아시다시피 K 시리즈 프로세서는 쿨러가 없습니다. 그래서 유통사에서 궁여지책으로 없어보이... -
PCI-E 4.0 스펙 발표. 과도기적인 스펙
PCI-SIG가 PCI-E 4.0 스펙을 정해 발표했습니다. PCI-E 3.0이 나온 후 7년만에 새 표준이 나오는 셈입니다. 하지만 PCI-E 4.0은 그리 오래가는 스펙은 아닌데, 2019년에 PCI-E 5.0이 나오거든요. PCI-E 4.0의 양방향 대역은 64GB/s이며 PC... -
IEDM 2017에서 선보일 반도체/메모리 제조 기술
반도체 디바이스 관련 국회 학회인 IEDM (International Electron Devices Meeting)이 12월 2~6일에 샌프란시스코에서 열립니다. 2014년도 노벨 물리학상 수상자의 강연, Boosting Performance, Ensuring Reliability, Managing Variabili... -
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USB연결방식의 게이밍 이어셋이 있을까요?
제가 게임에 빠져서(...) 음성채팅을 굉장히 많이 이용하는데요 지금 사용하는 헤드셋은 MS LX-3000으로 주기적으로 고장나지만 보증기간내에 새제품으로 계속 교환해주고, 헤드폰 품질이나 마이크 품질이 우수해서 정말 만족하며 사용중... -
라이젠 모바일이 공개되었습니다
제품은 RYZEN 7 2700U,RYZEN 5 2500U 두가지로 나오고 이전 7세대 APU와 비교했을때 CPU 2배,GPU 28%향상,전력소모는 58%감소하였습니다 -
인텔 VROC는 번들 판매만
인텔은 X299 플랫폼의 새로운 기능으로 VROC, 버추얼 레이드 온 CPU를 발표했습니다. 이 기능은 20개의 SSD로 레이드를 구성할 수 있으며, CPU의 PCI-E 레인을 통해 연결됩니다. 다만 VROC 하드웨어 키가 있어야 쓸 수 있는데, 인텔 X299 ... -
지포스 GTX 1070 Ti의 추가 유출
지포스 GTX 1070 Ti의 추가 유출입니다. 하도 많이 유출되서 정식 발표된거 아니냐 이런 소리도 들었어요. 유출된 건 EVGA, PNY, 조텍, MSI, 팔릿이 있습니다. 이제 내일이면 정식 발표될 듯. -
ASUS WS X299 PRO 메인보드
ASUS WS X299 PRO 메인보드입니다. 코어 X 시리즈 지원, LGA 2066 소켓, ATX 폼펙터, 히트파이프를 넣은 방열판을 전원부에 장착 M.2 슬롯 방열판. PCI-E 3.0 x16 2개, PCI-E 3.0 x8(x16 슬롯) 1개, PCI-E 3.0 x4(x16 슬롯) 1개, PCI-E 3... -
삼성 PM971-NVMe SSD 발표
삼성이 낸드 플래시 메모리와 캐시 메모리, 컨트롤러를 하나의 칩으로 통합한 단일 BGA 패키지인 PM971-NVMe를 사용한 M.2 NVMe SSD를 발표했습니다. 칩 하나로 끝나다보니 M.2의 크기도 작은데 22x30mm의 M.2 2230 폼펙터를 사용합니다.... -
AMD, 2017 3분기 실적발표
수익이 전분기에 비해 $0.42B 상승하였으며, 영업이익은 $101B, 당기 순이익 $71M의 실적을 기록하였습니다. 당기 순이익과 주당 이익이 흑자로 전환되었으며, 주당 이익은 $0.07입니다. (* AMD는 배당을 지급하지 않습니다 ㅡ_ㅡ;) ...