루머) 2개의 다이로 구성된 16코어 M1 고성능 모델

조회 수 1531 댓글 23

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참고/링크	https://m.clien.net/service/board/park/15609272

대만발입니다.

현재 페이퍼 스펙으로 5나노 공정으로 확인된 고성능 모델이 있는데 이게 빅코어인 파이어스톰을 무려 16개사용한 모델이라고 합니다만 다이하나에 16개코어가 들어간 형태가 아닌 MCM구조로 8코어를 2개 사용한 형태라고 합니다.

그리고 이 모델에 메인메모리 말고 추가로 GDDR6 사용도 확인 됐다고 합니다.

다만 실제 출고가 내년 상반기라 M1후속작일 수 있다고 합니다.

ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ

빅코어가 16개 박힌다고 합니다.

M1 빅코어가 4개이니 4배라고 보시면 될 듯 합니다.

좀 보수적으로 잡아도 시네벤치 R23 24000점에 CPU 전력소모는 60W 이내로 유지가능해 보이네요.

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Comments '23'

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xclear 2020.11.25 10:46

괴물....
방송 2020.11.25 11:46

이왕 갈때까지 가는 것 듀얼 CPU를 장착하여 15년전 당시 가장 빨리 최신의 인텔 제온을 공급받아 듀얼로 박으며 밀어붙혀 업계를 평정했던 과거의 영광을 다시 찾으면 좋겠습니다.ㅎㅎ
360ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2020.11.25 11:49

다중 다이 모델에 대해서 상당히 회의적인게, 같은 OS에 같은 기종이어도 한번 더 포팅해야 서드파티가 원활하게 돌아갔던걸 기억해보면... 거기다 맥에서 2다이가 필요한 고사양 작업이 있었...나요?
방송 2020.11.25 11:52

8K나 16K 실시간 색보정 작업이요.

10년전 블랙매직이 떳던것이 당시 리눅스에서 색보정 프로그램인 다빈치가 지포스 그래픽 카드을 12개씩 박으며 처리했었거든요.
360ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2020.11.25 11:53

60W 내외의 TDP라면 16C가 1다이 내에 들어 있는 편이 그런 작업에서는 훨씬 우위일텐데 다중 다이로 16C를 나누는건 전 좀 이해가 안갑니다.
동방의빛 2020.11.25 11:56

칩이 작아질 수록 수율이 높아지니 마진 때문이 아닐까 하는 의심이 드는건 왜일까요..
360ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2020.11.25 11:56

margin... 쿡...
?
NPU 2020.11.25 12:07

AMD도 각 CCD마다 8코어로 구성되어 있죠
방송 2020.11.25 11:56

메모리 10TB 용량쯤 늘릴려면 배선이 아무래도 물리적 듀얼이 유리할 것 같아서요.
여기 램에다 8K나 16K 영상 12개 올린 멀티캠 편집에서 실시간 색보정하면 정말 재미 있겠습니다.ㅎㅎ
360ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2020.11.25 11:59

음... 10tb 씩이나 늘려 줄 수 있나요? 메인 메모리랑 gddr6까지 보드에 통합된 방식이 아니었나, 하고 좀 당황스런 내용이네요...
방송 2020.11.25 12:03

지금 팔아 먹는 맥프로도 1.5TB를 올리는데 신형이 이보다 작은 램이면 별로죠.
360ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2020.11.25 12:04

1.5tb 까진 봤었지만 1보드에 제 기억에 8tb였나... 9tb 까지 올라갔던 것 같은데 벌써 10tb군요...
?
NPU 2020.11.25 11:58

윈도우든 맥이든 cpu성능이 올라가면 더 짧은 시간 내에 같은 작업을 완료할 수 있다는 이점이 있겠지요.

혹시 cpu 성능이 더이상 올라갈 필요가 없다는 의미이신지...?

윈도우도 고사양 칩셋을 필수로 요구하는 작업은 없죠. 1코어 시피유로도 램 용량만 충분하다면 모든 작업이 됩니다 ㅎㅎ 다만 더 오래 걸릴 뿐
360ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2020.11.25 12:01

보통의 2다이 시스템은 제 생각엔 서버 렉을 생각해서 맥에서 서버 마운트를? 하고 좀 당황했습니다. 생각해보니 그래픽 작업도 있으니 그 부분은 필요할 수 있겠지만서도, 16C던 32C던 1칩에 들어갈텐데 왜 저걸 나눴지 싶은게 루머에 대한 제 의혹입니다.
?
NPU 2020.11.25 12:03

아 왜 그런 말씀을 하셨나 했는데....

그냥 AMD CCD같은거라고 생각하시면 되겠습니다. 물리적으로 다이가 나뉘어져 있을 뿐이지 결국은 하나의 cpu니까 원활히 작동하겠지요
방송 2020.11.25 12:04

저렇게 나눠야지 AMD 쓰레트 리퍼마냥 제조상 맛탱이 간 코어는 죽여서 CPU 등급을 나눠서 팔수 있죠.ㅎㅎ
360ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2020.11.25 12:05

16c가 한 다이 안에 올라가면 비용이 훨 상승하니 최상위 등급으로 팔 수 있지 않을까요?
방송 2020.11.25 12:10

아마도 CPU 코어끼리 캐쉬를 적극적으로 공유하여 린필드마냥 중복 처리를 생략하며 효율을 찾다가 최적의 코어수가 8코어로 보고 나눈 것 같습니다.
?
analogic 2020.11.25 22:38

그런식으로 이득이 나는건 CPU를 별도로 판매하는 인텔 같은 경우죠.
애플처럼 자체 생산으로 자체 소모하면 되도록 저렴하게 생산하는게 이득입니다.
?
미주 2020.11.25 12:25

영상쪽은 절대적입니다
이미 맥북프로 인텔+igpu+dgpu 풀로 갈궈서 뽑아내는 성능도 사양대비 어마무지하거든요
그리고 차피 자기들만의 생태계에서 노는애들이라 MCM이라고 해서 성늘 못뽑아낼 애들도 아니고요
그리고 MCM을 하는 이유는 수율 향상도 있지만, 다이 면적을 키우고 열원을 분산시켜야 합니다
그래야 클럭도 올리고 전력도 더 먹이죠
(비슷한 이유로 한 다이에서 100w씩 먹는 5800x보다 두 다이가 나눠서 비슷하게 먹는 5900x 온도가 더 낮습니다)
360ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2020.11.25 12:39

저는 다이를 나눈다기에 패키지를 통째로 나누는 경우를 생각했습니다.
Kreest 2020.11.26 09:45

HBM은 왜 안쓰는 걸까요
?
NPU 2020.11.26 21:53

비싸기도 하고 gddr6 성능이 많이 올라와서 그럴겁니다

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