AMD 파이낸셜 아날리스트 데이 2020에서 발표한 것들입니다. 전체 슬라이드는 출처에서 보세요. 여기선 일부만 소개합니다.

 

 

2020년까지 2억 6천만개의 젠 코어를 출시합니다. 프로세서가 아니라 코어니까, 2코어부터 64코어까지 다양한 제품이 섞여 있겠죠. 

 

 

인피니티 패브릭 아키텍처의 로드맵입니다. 1세대 젠과 함께 인피니티 패브릭이 나와 에픽 프로세서를 연결했고, 2세대 인피니티 패브릭에서는 4/8웨이 GPU 연결이 가능해졌습니다. 

 

 

3세대 인피니티 패브릭은 PCIe 4.0보다 훨씬 높은 대역폭으로 CPU와 GPU를 연결하며, 8웨이 GPU까지 지원합니다. 또 캐시 데이터를 서로 공유하는 일관성(coherent)을 갖게 됩니다. 

 

 

3세대 인피니티 패브릭 아키텍처의 특징. 광대역/낮은 레이턴시로 CPU와 GPU를 연결, CPU와 GPU의 UMA, 메모리 일관성으로 성능 향상과 간단해진 프로그래밍.

 

 

AMD의 패키징 기술은 2.5D HBM과 멀티칩 모듈, 칩렛 아키텍처까지 발전해 왔습니다. 그 다음은 X3D 패키징입니다. 2.5D와 3D 패키징을 섞어 쓰는 기술입니다.

 

 

2x2개로 배열된 4개의 칩과 그 옆에 4개의 스택형 다이로 구성된 디자인이 있습니다. 스택 다이는 HBM 같은 메모리로 보입니다. 가운데의 컴퓨팅 칩렛은 모두 인터포저를 통해 연결됩니다. 

 

이 방법으로 대역폭 밀도가 10배 향상돼, 한정된 공간 안에서 더 많은 데이터를 전송할 수 있습니다. 다만 이 기술을 언제 도입할 것인지 밝히진 않았습니다. 

 

 

AMD CDNA 아키텍처입니다. 데이터센터를 위한 GPU 아키텍처입니다. 컴퓨트 DNA라서 CDNA입니다. 

 

 

게임 시장에서는 RDNA, GPU 연산 분야에선 CDNA 아키텍처를 공급해 나나겠다는 전략입니다. 머신 러닝에 필요한 더 작은 데이터(INT 4, INT 8, FP16)나 텐셔 연산 최적화 등이 기대됩니다.

 

 

AMD는 CDNA를 7nm 공정으로 제조해 곧 출시할 계획입니다. 어제 발표한 엘 캐피탄 슈퍼컴퓨터에는 이 GPU가 들어갑니다. 2022년까지는 CDNA 2 아키텍처를 도입합니다. 7nm 이후의 개선된 공정을 사용합니다. 

 

 

라데온 그래픽카드에 탑재되는 GPU 아키텍처는 RDNA2가 나왔습니다. 고성능 시장을 공략하는 제품입니다. 4K 해상도 게임, 레이 트레이싱의 하드웨어 가속같은 특징이 있군요. 

 

나비 2X가 2배로 큰 나비라는 건지 나비 2개를 이었다는 건지는 모르겠네요. 아니면 두번째 나비라는 의미일수도 있겠습니다.

 

 

레이트레이싱의 하드웨어 가속을 RDNA2에서 지원합니다. 

 

 

GCN에서 RDNA로 오면서 50%, RDNA2에서 다시 50%의 성능 대 전력비 향상이 있습니다. 

 

 

개선된 IPC, 로직의 향상, 클럭의 상승 등을 통해 RDNA2는 더 높은 성능을 제공합니다. RDNA 2의 출시연도는 2020년이군요.

 

 

2022년까지는 RDNA 3 아키텍처가 나옵니다. 개선된 공정을 도입하는데, 7nm 이후라면 7nm+, 6nm, 5nm 등의 여러 선택지가 있겠군요.

 

 

이제 CPU 로드맵을 봅시다. 서버 시장에서 젠 2 아키텍처의 로마가 나왔고, 그 다음은 7nm 공정의 젠3 밀라노, 5nm 공정의 젠4 제노아가 2022년까지 나옵니다. 제오나는 엘 캐피탄 슈퍼컴퓨터에 탑재될 예정입니다.

 

 

컨슈머 제품의 경우 2021년까지 7nm 공정의 젠3가 나옵니다. 

 

 

CPU는 5nm의 젠4까지 확정

 

 

젠3는 7nm+입니다.