요즘 방열에 미쳐있다보니 결국 건드리지 말아야 할 것 까지 건드리기 직전입니다.
액체금속 써멀을 (컨덕토넛이나 리퀴드 프로) 노트북에 바르려고 합니다.
일단 메인 노트북에 바로 적용하기에는 걱정이 되니 예전에 사용하던 노트북에 한 번 발라보려고 합니다.
물론 노트북은 이동하며 사용하기 때문에 충격을 받거나 흔들릴 가능성이 높고
액체금속은 그러한 충격을 받아 기판으로 튀어 쇼트를 낼 위험성이 높습니다.
그래서 어떻게 하면 액체금속 써멀을 노트북 CPU 에 안전하게 바를 수 있을까 고민하다가
아래의 방법들을 쓰기로 했습니다.
1. CPU에 액체금속 써멀을 얇게 바릅니다.
2. CPU 기판 부위를 (위 그림 중 녹색 영역) 캡톤테이프로 덮습니다. (2~3중)
3. CPU 기판 부위를 (위 그림 중 녹색 영역) 시중에서 파는 스폰지를 얇게 재단하여 덮습니다.
4. CPU와 기판의 경계면에 (위 그림 중 청색 영역) 써멀본드 (내열실리콘)로 배리어를 쳐 써멀이 흐르지 않도록 합니다.
5. CPU 기판 가장자리에 있는 구리접점들을 써멀본드로 얇게 도포합니다.
여기서 제가 궁금한 점이 있는데요.
1. CPU 기판 주변의 구리접점들을 일반 써멀본드 (STARS-922) 로 도포해도 괜찮은지요.
2. CPU 기판 (녹색 영역)에 액체금속 써멀이 닿아도 괜찮은가요.
액체금속 써멀은 알루미늄을 부식시키는 것은 알고 있는데 CPU 기판도 부식시키는지 알고 싶습니다.
3. 위 방법 정도면 충분히 안전할까요.
여러 선배님들의 조언을 듣고 실행에 옮기려고 합니다.
감사합니다.
아라
