TSMC가 '무어의 법칙은 죽지 않았다'라는 제목의 글을 올렸습니다. 새로운 패키징과 적층 기술로 칩의 성능을 더 끌어올릴 여지가 있다는게 TSMC의 주장입니다.
TSMC는 2D 칩의 단위 면적당 트랜지스터 밀도를 높이는 N5P 공정을 발표하고, 패키징도니 칩 사이를 빠르게 연결해 레이턴시를 낮추고 전력 사용량을 유지하는 선에서 원하는 성능을 낼 수 있다고 합니다.
컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2019.08.17 17:09
TSMC: 무어의 법칙은 죽지 않았다
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예토전생이네요 맨날 죽었다 살았다 ㅋㅋ
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저번에 짐 켈러가 인텔 내부 행사(?)에서 한 얘기랑 내용은 똑같네요.
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음.. 죽은거같은데
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TSMC: 무어의 법칙을 지켜내도록 공돌이들을 갈아넣겠다
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