라데온 RX 8000, 나비 4C의 GPU 다이어그램 일부가 유출됐습니다. AMD는 4개의 나비 4 시리즈 GPU를 계획하고 있었으나 나비 41과 42는 취소됐다는 소문이 있습니다.
여기에선 4개의 다이(3개의 AID(Active Interposer Dies)와 1개의 MID(멀티미디어, I/O 다이)를 넣은 대형 패키지 기판을 설명합니다. 각각의 AID에는 최대 3개의 SED(Shader Engine Dies)가 있습니다.
나비 4C는 13~20개의 칩렛으로 구성되어 기존의 나비 31보다 훨씬 더 복잡해졌습니다. 이런 복잡함 때문에 취소한다는 이갸기가 나오나 봅니다.