TSMC의 CoWoS 패키징은 일종의 2.5D 패키징 기술로서, 여러 크기의 칩을 하나의 기판 안에 패키징합니다. 차지하는 공간을 줄이고 소비 전력을 낮춘다는 장점이 있지요.
NVIDIA, 하이실리콘(화웨이), 자일링스가 TSMC CoWoS 패키징 생산의 대부분을 가져갔다는 소식이 있네요. TSMC는 한달에 6000~8000장의 CoWoS 웨이퍼를 생산합니다. AMD 같은 회사 이야기는 없습니다.
NVIDIA는 예전에도 CoWoS 패키징을 쓴 적이 있습니다. GP100과 GV100이 그것이지요. 타이탄, 쿼드로, 테슬라에 탑재된 제품입니다. 이번에도 차세대 빅 칩에 이 패키징을 쓸 것 같습니다.