TSMC가 올해 7nm 공정의 양산을 시작합니다. 50여개 칩이 테이프 아웃되며, CPU, GPU, AI, 가상화폐, 네트워크, 게임, 5G 등 다양한 분야에서 활용될 전망입니다.
7nm 공정은 성능을 35% 높이거나 전력 사용량을 65% 낮추는 게 가능합니다. 칩 밀도는 3배가 되지요. 다만 이건 10nm랑 비교한 건 아니고 16nm와 비교했을 가능성이 높습니다.
1세대 7nm 공정은 EUV를 쓰지 않고 N7+ 노드에서야 비로소 EUV를 도입합니다. 하지만 제조 과정의 변화일 뿐 성능이 바뀌는 건 아닙니다. 트랜지스터 밀도는 20% 상승, 소비 전력은 10% 저하 효과는 볼 듯.
현재 N7+ 노드의 수율은 괜찮은 편이나, N7+ 공정을 완전히 사용한 EDA는 8월까지 기다려야 합니다. 올해 말이나 내년 초는 되야 양산이 본격적으로 시작될 듯.
7nm 후에는 5nm 공정이 있습니다. 7nm와 비교해 소비 전력이 20% 줄어들고 트랜지스터 밀도는 1.8배 높아진다고 합니다. 성능은 15% 향상을 예측 중. 신형 장비와 조합하면 25%도 가능합니다.
TSMC의 5nm 공정은 2020년 양산을 목표로 하고 있습니다. 그때 인텔은 7nm 노드에 진입할 것입니다.
분명 몇달쯤 전에 로드맵 쭉 나온 걸 올리신 기억이 있는데 그거 말곤 기억에 없습니다. 제 기억력은 역시 ㄱ-